| 作为全世界等级坠高的科技盛会之一，每届台北电脑展都吸引技术巨头和初创公司齐聚台北展示他们的创新产品，让消费者一窥未来科技。 COMPUTEX 2019将于5月28日星期二隆重登场，以AI & IoT（人工智能与物联网）、5G（第五代移动通讯）、Blockchain（区块链）、创新与新创（Innovations & Startups）及「电竞与延展实境（Gaming & XR）五大主题贯穿展区，让全球科技爱好者体验多面向的创新科技。 身为全球电竞领导品牌的技嘉也将在会上展出大量围绕这几大主题的新品，其中价位最能被普通家用消费者所接受的 B450M DS3H WIFI，是现有 B450M DS3H 的升级版产品，同样基于 AMD 低阶 B450 芯片组，配备 7 相（ 4+3）混合数字 CPU 供电结合定制雷电电感、酷冷大型散热片与长寿命固态电容，可稳定“驱动” TDP 105W 以内所有 2000 系 Ryzen、7 代 APU 及四核速龙处理器。此外，它还配备了 cFosSpeed 网络智能加速、Smart Fan 5 智能风扇（内建5组测温点并采用2组混合式风扇插座设计）、RGB Fusion 2.0 七色灯带扩展、魔音音效（有高质量音频电容与LED酷炫光音頻降噪切割线组成）、超耐久用料等独家技术。 与此同时，通过 CEC 2019 能源规范认证的 B450M DS3H WIFI，还提供 DDR4-2933×4（最大64GB）/ SATA3.0（6Gbps）×4/NVMe PCIe M.2×1/PCI-Express3.0（x16）×1/PCI-Express2.0（x1/x16形状）×1/PCI-Express2.0（x1）×1/USB3.1 Gen.1×4/USB2.0×4/HDMIx1 等数量繁多的扩展插槽/端口，以及英特尔 433 Mbps 802.11ac 无线网卡、ALC887 7.1 声卡供消费者自由使用，不仅如此，注重品质的技嘉还在主板上应用了实心针脚供电插座、显卡插槽加固锁、抗硫元件、高密度防潮湿 PCB 板，以实现更上佳的恶劣环境耐受能力。    |
