挑战BGA焊接，利用报废的手机字库改U盘

杨小伟 · 发表于 2019-3-10 11:40:53

坏的手机越来越多，想利用下把字库拆下做几个U盘，因为是第一次焊接BGA这玩意，工具有限，败了些工具回来玩，网上找资料做了些功课！

找了几部报废的手机拆出主板

拆出emmc字库，容量有海力士4G 镁光8G 三星32G

针脚有153 162 221

然后然后败了些工具回来折腾，植株网，锡浆，BGA焊膏等

同一家凑的，维修佬锡浆，中温183度

这包装有点夸张了，1/3不到

BGA专用助焊膏，说是进口的鬼知道

刮刀一把，回来看了下，粗糙的要命，早知道自己做了

主控板三片，NS1081和和两片迈科微6688，其中6688有153和221针脚的

9合一值锡钢网

挑了片容量大的下手，简单除了下锡，这片是乐视2拆下的，EMMC5.1 153针脚的，据说上1081主控发热很大

值锡，这钢网是169针脚的的，169跟153区别就169旁边多了两边的圆弧焊点，中间部分一样，所以153也能用，到时植株后把多余的拿掉就行了，芯片对位看的很蛋疼，后续打算自己做个定位工具了

由于不是很熟悉这玩意，只能找个高温胶带固定了

因为芯片跟钢板有一定的高度差，找了些纸巾垫，纸巾剪个孔垫芯片用

上锡浆，然后往钢网的小孔填锡浆刮平，镊子稍微顶一下

把多余的锡浆擦掉，然后热风枪斜着往一边吹，温度300度左右，吹到锡浆变成珠子就可以了

成珠后等个几秒拿出芯片，因为是169的板子，把多余的焊珠清理下

把芯片拿出来，上点BGA焊膏吹均匀

植株一次成功，第一次弄这个感觉挺好玩的，慢点掌握下技巧不会很难

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