三星BGA168转接板和BGA316转接板测试

睡不着(

       关于BGA168
       一直想搞这种BGA168颗粒，由于学业繁忙，这个也是搞了一个星期才成，这个和后面做的316转接板UFS转接板一起拼版打样
       板子做的0.3mm，因为是2层板，所以才可以0.3mm 。这个厚度刚刚好可以适配市面上所有颗粒，304的之前也有做0.3的，这个厚度是我觉得最好的。当然，要是能做FPC更好，可惜我也只是个学生没那么多钱做这个板子，这次打这个168-316-UFS，沉金也没做，就做了OSP,都花了几百块已经用完了这个月的生活费，真的，我哭死。
       以上的316-168-UFS纯属我自己根据ONFI4.1定义设计，UFS面是用UFS固态板子测的定义，前面的304有大佬的大部分技术支持，后面的这些转接板也是有了大佬的技术，我才能设计出来，感谢这些帮助我的大佬们，这些大佬大部分都不在论坛，在这里我就不@了，不好意思哈
       前面的转接板基本上都能一两次就成功，除了168在做的时候，根据的定义出现了问题，在我之前的帖子有写，差分信号的RE-N RE-P在定义图上是反的。
后面我就不过多介绍了，我语文没学好，文笔不好，直接上图

       BGA168转接板
       颗粒是K9PMGY8S7M 三星v3mlc
       由于做得比较快没拍板子侧面，在这里说一下钢网我用的0.12mm的，自己设计打的，关于168颗粒值锡，直接用316钢网或者272钢网，间距都是0.8mm。颗粒+转接板焊好后，放进壳子还是有很多空间的，还是能上散热贴的。听说小花已经在做168钢网了。






       BGA316转接板

试了一下直接脱网植锡，看样子还是比较完美的


上板


上颗粒

颗粒是两颗三星1T的，上板厚度完美，放进壳子刚刚好


       最后，放上2258h+BGA168的K9PMGY8S7M测试图
       2259xt2+三星颗粒那个我暂时开不了，所以没有测试

这个跑圈应该是USB3.0跑的，速度没跑满，不过温度也是真的低，U盘我是裸跑的，就放了一片散热垫，温度最高65度


板子刚到的照片
UFS过段时间再测试