华硕主板显卡快拆设计引争议官方回应异常磨损属正常现象

土耳鸡烤鸡 · 发表于 2025-1-30 07:32:03

本帖最后由 Meise 于 2025-2-7 12:30 编辑

TOP2 1月30日消息：华硕日前针对近期用户反映的Q-Release Slim无卡扣显卡插槽设计争议发布官方声明，确认在连续60次非规范插拔操作后，显卡金手指与PCIe插槽会出现可见磨损痕迹。该设计取消传统卡扣结构，用户仅需垂直施力即可拆卸显卡，但实测显示非垂直角度施力可能导致插槽划伤。

技术文档披露，该设计通过金属加固锁止机构提升结构强度，内部测试包含40次插拔循环、50G冲击载荷及-40℃至85℃极端温度考验。第三方评测机构Uniko's Hardware实验显示，RTX 5090显卡在非垂直插拔60次后，金手指出现明显刮擦痕迹，但华硕强调这属于"正常使用痕迹"，不影响设备功能。

华硕北美服务中心表示，若用户遵循手册规范操作（垂直施力≤3kg），主板与显卡均可保持完好。异常案例调查发现，96%的损伤报告源于斜向施力或使用撬棒等工具。公司承诺为所有符合操作规范却出现功能故障的设备提供免费维修，并将在官网新增三维动画操作指南。

争议设计目前已应用于Z890、B860等800系主板，传统卡扣结构的Q-Release版本暂未收到损伤报告。工程师透露下一代Q-Design正在开发双向锁定机构，预计2025年第二季度投入量产。用户可通过专线电话812-282-2787或MyASUS应用提交设备检测申请。