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前不久,全球晶圆代工龙头台积电交出一份堪称炸裂的成绩单——最新季度利润同比暴增近61%,创历史新高且超分析师预期。这份7月中旬发布的财报显示,英伟达对AI芯片的海量需求依然是最大推力,苹果等巨头也贡献不小。
仔细拆解业务构成,负责AI芯片和5G应用的高性能计算(HPC)部门已成绝对顶梁柱:二季度该部门营收占比高达60%,而去年同期才占52%。这数字变化透露出关键信号:AI芯片的需求热度没减退,反而把台积电的业绩引擎越烧越旺。
市场研究机构Counterpoint副总监Brady Wang在财报会上点出要害:"AI热潮引发的需求暴涨短期根本停不下来,AI发展还处在早期阶段,各行业的应用才刚铺开。"这番话等于给持续升温的行情再添一把火。
真正让业界竖起耳朵的,是台积电CEO魏哲家透露的美国工厂进度:采用3纳米制程的亚利桑那州第二工厂建筑已封顶!更关键的是,为抢客户订单,量产时间要硬生生提前几个季度。而隔壁第三工厂的桩基都打好了,这里未来将量产更尖端的2纳米和A16工艺,台积电明确说要"赶进度"加速投产。
第四工厂也明确采用2纳米和A16工艺,第五、六厂则会引入"比2纳米更凶悍"的神秘技术。六座工厂组成超级集群后,台积电首次给出产能分配蓝图——未来美国基地将承担其全球30%的2纳米及以下尖端芯片产能!
为这张蓝图,台积电已在美国砸下165亿美元,这笔巨资包含六座晶圆厂、两座先进封装设施和一个研发中心的重资产投入。简单说,台积电正在把全球最精密的半导体产业链,一寸寸搬到亚利桑那沙漠里。
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