给几个颗粒定做合身的“嫁衣”

fanallen · 发表于 2021-5-26 18:20:04

本帖最后由 fanallen 于 2021-5-26 18:24 编辑

朋友发来4颗29F01T4ANCMG2，252脚位的

这个脚位，兼容BGA272的焊盘，支持4通道，只是比272小了一圈（少了四角的20个焊点）。

272是14*18，252是12*18，尺寸和132一样。

朋友想让把这几个颗粒上2260做成nvme固态，但手里没有252或272脚位的2260，只有132脚位的。

132脚位的焊盘只有12*18的尺寸，如果用了转接贴，转成14*18，焊盘招不开。

怎么办？

今天就给转接贴来个削骨瘦身。

这是原来的尺寸，上面的颗粒比下面的转接贴瘦一些，就像一个瘦子，穿了一身大码的衣服一样:titter:

今天就把这身衣服给改了，改成合身的。

接下来就是上沙纸磨了

刚磨了一点点，就露铜了，不管，继续磨。

磨的差不多了。

肉眼已经能看到多层板子了。

在放大镜下看一下

很明显看到三层铜箔。

上测试架测试

认ce。

开卡成功。

正常读写。

看来没问题啊，继续把剩的几个也磨了。

磨好了，准备上板。

主控面2颗

背面1颗。（4个颗粒，测得有一个颗粒坏块多，决定放弃不用了）。

焊接完成
有点厚，但朋友说没事:titter:。

上机开卡。

先看下ce分布

12个ce全部识别。

简单设置，开卡成功。l06b转b0kb后，总容量576G，开了512G，因为只上了512M的缓存，剩的做为冗余吧。

测速少不了的

8通道的2260，3贴只开了6通道，所以速度没达到峰值，不过也可以了。

完结，撒花！