搬板出现批量颗粒开裂，是我又踩坑了还是INTEL颗粒就这么差？

zjtzhy · 发表于 2022-4-8 15:42:51

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入坑这行也有一段时间了，搬颗粒也搬了近百颗了，对自己技术已有信心了，但前几天拆INTEL的L06B颗粒，16颗居然废了6颗。与平时一样加焊油，差不多的温度，颗粒出现很多开裂报废，揭开后板上的闪存焊盘也出现多个掉点！！为何？以前也这样操作，偶尔会有颗粒CE炸一条的，但从没出现过这种情况。这颗粒是假的？INTEL的L06B颗粒29F64B2AMCMG2Y就这么差？还是风枪温度高了？请各位大神指点一下！还有，假颗粒的ID也与真的是一样的吗？图片第一个颗粒是与下面哪个一样开裂后我给敲开的。

61797826 · 发表于 2023-3-27 22:20:15

拆泡水盘先150度烤干再拆否则湿气吸到ic里遇到高温吹很容易爆开

批量拆颗粒的老司机一般都会准备个高温干燥箱把要拆的提前烤一烤

testzhou · 发表于 2023-2-27 22:30:21

intel 的质量很不错的啊只要只正片随意折腾很多次都没见炸过温度开个300 差不多了

bhzhangyu · 发表于 2023-2-27 22:06:52

像闪存这种比较大的芯片，还是建议用旋风风枪吹比较稳妥，直风风枪温度太集中了，手法不到位就很容易干废颗粒。

佰年茹①鈤 · 发表于 2023-2-27 20:43:23

可惜了

maithon · 发表于 2022-4-17 09:44:07

主要是受潮了，工厂拆焊BGA，都要100度烘烤4小时的。烘烤后基本就不会炸了。

暗黑狂龙 · 发表于 2022-4-17 02:41:30

受潮了，严格电子厂会将全新物料烘干再贴片

bhzhangyu · 发表于 2022-4-11 20:20:51

吹闪存这样的大芯片，还是用旋风风枪比较稳妥。直风风枪火力太猛，技巧不纯熟的话就会炸。

无芯修机 · 发表于 2022-4-10 23:53:28

吹炸过，但是一般大都还能用，测试完毕后用树脂浇灌，用几年了毛事没有

USYL · 发表于 2022-4-10 21:48:29

极客时代发表于 2022-4-8 20:22
我做固态和U盘都是385度30风，四年从来没吹炸过颗粒拆大板我都是400度40风，没出过问题。测试用的 ...

我拆intel 镁光板子上的颗粒都是500°拆的，买的颗粒都是420-450吹上去的，我温度是不是真的高了？350吹半天也拆不下来。以后要注意温度了，多谢你们提醒。

丶陪妳看流星 · 发表于 2022-4-10 10:22:31

受潮了，有条件上烘箱烘几个小时吧

zjtzhy · 发表于 2022-4-10 08:26:11

sonic7216 发表于 2022-4-9 22:52
批量爆一般是颗粒里有水汽，最好高温炉里烘烤2-4小时

我也这么认为，同样的手法，以前没出现过。所以甚至怀疑芯片是假的

sonic7216 · 发表于 2022-4-9 22:52:20

批量爆一般是颗粒里有水汽，最好高温炉里烘烤2-4小时

四十三号大脸 · 发表于 2022-4-9 22:35:05

我昨天也吹爆了两颗英特尔的颗粒不知道为啥

吃烧饼喝三鹿 · 发表于 2022-4-9 21:42:44

拆这东西我一般是拆掉风嘴加上个风枪台子然后先200度离远点吹一会儿之后再打油拉近加温度

lyx999 · 发表于 2022-4-9 20:59:58

极客时代发表于 2022-4-8 20:22
我做固态和U盘都是385度30风，四年从来没吹炸过颗粒拆大板我都是400度40风，没出过问题。测试用的 ...

我用的bga焊台没用过超过300的温度也没有遇到没胶300度以下拆不掉的，放到恒温预热台上上面不用太高温度轻松拆下

飞雪26039 · 发表于 2022-4-9 18:33:34

350-380，40风，修手机都行，低温锡植球，转大圈加热，没吹炸过……

七心海棠 · 发表于 2022-4-9 13:51:01

有一次焊在方力家买的9DDJ的时候爆了，风枪温度300度。

techon · 发表于 2022-4-9 12:29:32

预热、预热、。。。先180度吹两分钟

snake007 · 发表于 2022-4-9 11:20:00

肯定是给你烧爆了。。。。

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[Intel] 搬板出现批量颗粒开裂，是我又踩坑了还是INTEL颗粒就这么差？

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