容我问个有点傻的问题.以前的多ce封装单颗和现在的3d nand有什么区别呢?

adsl_95 · 发表于 2019-3-8 23:25:04

爱科技、爱创意、爱折腾、爱极致，我们都是技术控

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？立即注册

x

单个颗粒多ce很多年前就有了,也就是一个颗粒封装好几个进去,乍看之下感觉和现在的3d堆层数没太大区别啊......
只是现在技术更好堆得更多而已.........
这两东西之间是什么关系

此问题无实际意义.只是满足好奇心.

yich · 发表于 2019-3-8 23:42:18

搜ID搜到一个名字，
xieying

perter · 发表于 2019-3-9 00:57:31

堆栈层数早就有了，以前都是叠die封装的，只是没有现在这么狠罢了，以前限于工艺限制，三星丧心病狂16层叠die已经让F变成薄皮大馅饺子了，但是现在工艺进步叠die实验室好像最高是256层甚至更多，这个和3D没关系，3d的立体结构是发生在一个die上面的，叠die指的是把这些die（晶核）堆叠起来，你可以通俗理解2D-nand就是平房，3D-nand就是楼房，叠DIE就是把地平线摞在一起（想想八大行星在同一条直线上然后分别在上面起高楼）

adsl_95 · 发表于 2019-3-11 22:08:52

perter 发表于 2019-3-9 00:57
堆栈层数早就有了，以前都是叠die封装的，只是没有现在这么狠罢了，以前限于工艺限制，三星丧心病狂16层叠d ...

又看了一些资料,形容不如说是十张纸叠一块和一张纸画个立体绘画:handshake:

账号		自动登录	找回密码
密码			立即注册

[Other] 容我问个有点傻的问题.以前的多ce封装单颗和现在的3d nand有什么区别呢?

爱科技、爱创意、爱折腾、爱极致，我们都是技术控

相关帖子

打赏

浏览过的版块