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本帖最后由 fanallen 于 2025-1-15 08:41 编辑
扩容小米盒子剩下来一些8G的EMMC颗粒,前两天上读卡器主控测了下
https://www.mydigit.cn/thread-491378-1-1.html
在2.0主控里,性能还不错,就是容量有点小。
今天玩点花活儿,将EMMC开nand定义,看看如何。
主要测试这2个型号,因为我只有这个脚位的转接贴。
先搞KLM8G1GEME,就是前两天上读卡器主控的颗粒。
用转接贴直接焊到sm3267上
上机
就1个ce,ID:EC,DE,94,43,A4,CA,这个ID我熟,这是三星14nm 2D MLC,性能很强的一代,不过3267不支持,只能上3268了。
整到SM3268主控板上,焊接过程略,上机量产,过程略,直接测速
单ce,写入49,很不错了。
再测双贴
2个ce,写入76,读取140+,不错了。
接下来测KLM8G1GEND,还上sm3267,这次该支持了吧?
也是1个ce,ID:EC,DE,94,F3,A4,C6,这是16nm 2D MLC。
单贴测速
双贴测速
也不错。
然后我们总结一下:
EMMC型号:KLM8G1GEME
NAND型号:K9GCGD8U0E
EMMC型号:KLM8G1GEND
NAND型号:K9GCGD8U0D
所以,根据EMMC型号的最后一位,基本就可以判断出NAND的制程。
PS:有想看转接贴样子的,请移步:https://www.mydigit.cn/thread-384459-1-1.html
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