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邪恶海盗 发表于 2025-1-31 21:50 你把插针的元件改成两个单独的过孔焊盘试试呢?
devcang 发表于 2025-1-31 22:17 应该是可以的,之前做esp32-c3的重新封装,两个焊接点(1个穿孔的、一个正面的)、只使用一个编号 ...
茶壹杯 发表于 2025-1-31 22:18 排列组合 几种都试过了,包括手工建SMD焊盘 有点怀疑是EDA不支持这种复合元件
茶壹杯 发表于 2025-1-31 22:23 可不可行 要看能不能过得了自动布线这一关, 自动布线时 系统会各种规则检查
313108642 发表于 2025-1-31 23:38 这个问题,我很早就解决了。你要是看过我的贴子,应该早就学习到了。。. 我这是封装是直插.0805 0603,通 ...
茶壹杯 发表于 2025-2-1 01:33 感谢详尽回复 原来编号可以同时给多个图块 没想到茶是担心过头了
邪恶海盗 发表于 2025-2-1 14:12 你为什么非要弄两个元件,外面的弄成过孔焊盘不香么?
茶壹杯 发表于 2025-2-1 14:30 嗯 偷懒了 :) 用过孔应该可以, 现在主要的问题是 那两段连接线 怎么盖上绿油
邪恶海盗 发表于 2025-2-1 14:38 直接用导线连不就行了?
茶壹杯 发表于 2025-2-1 15:00 元件内部的连接线 不会是在布线的时候再手工一个个加上去吧? 介绍下你的步骤吧
邪恶海盗 发表于 2025-2-1 15:17 我觉得你想得有点美,不过你可以试试,但我知道Sprint Layout成组功能可以这么干...
茶壹杯 发表于 2025-2-1 15:26 不怕变成全焊盘的话是可以的 只是感觉很丑
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