颗粒太厚的正确植锡方式

fanallen

大家有时候会遇到一些比较厚的颗粒，像一些16die的颗粒，比如8S2F，04T，08T的一些颗粒。
又比如下面我手里的这个BGA100上了152的转接贴之后的颗粒，我现在想重新植锡。由于颗粒太厚，钢网压上去之后，会不平整，也容易移位，所以不容易植锡。




我个人想到一个比较简易的方法，就是把颗粒放到一个“坑”里，这样凸起就不会太高，钢网压上去之后就不会不平整了。


下面开始找材料制作。


找来找去，感觉还是纸壳子比较容易切割制作，然后找到了方老板家的包装盒:titter:

剪一块下来。




把颗粒放上去，然后用笔划出界线。




接下来就是用刀割了。



就地取材，随手拿起钢网来比着，用壁纸刀沿着画的界线切开。




切出来就是这样了，颗粒可以放到中间的“坑”里。

这样压上钢网之后，就不会不平整了。


看一下植出来的效果。



四个角上的固定点锡球还是有些大，让我用电磨磨掉一些。

中间有定义的脚位锡球还是挺均匀的。

焊上。:victory:



加了转接板之后，两层比较厚，需要吹的时候长一些，但完全是可以把焊锡吹化的。



感觉用的方老板家的这个纸盒子，还是稍微有点厚，抽空再找其它的材料试试。

完结，撒花！


补充补充：
用了转接板之后的颗粒，在植锡时需要掌握一定的技巧，否则中层有爆锡的风险。

极客时代

一般我都不植锡:titter:，板子上基本上都有BGA球球，上点助焊剂吹就行了，而且一般拆芯片的时候也是上点助焊剂，吹到锡球差不多都化了拿镊子垂直向上提起就ok:lol:，这样拆完的F能直接上板子

yuanchg2011

锡网多少钱买滴呀？

fanallen

极客时代 发表于 2020-3-21 13:21
一般我都不植锡，板子上基本上都有BGA球球，上点助焊剂吹就行了，而且一般拆芯片的时候也是上点助 ...

固态拆的颗粒自带的一般都是高温锡，上U盘板子，我还是习惯铲掉重植低温锡，毕竟U盘板子比较脆弱，温度高了容易出各种问题。

另外，卖的U盘固态盘多了，会发现，偷懒不重植的返修率要高不少。返修一次，基本利润就没了。
所以保险起见，只要是锡球不够均匀的，我都会铲掉重植。

而且像我这样爱折腾的，颗粒拆了装，装了拆的，总避免不了植锡。

fanallen

yuanchg2011 发表于 2020-3-21 13:55
锡网多少钱买滴呀？

28元，淘宝很多的。

yuanchg2011

fanallen 发表于 2020-3-21 15:07
28元，淘宝很多的。

以为老玩家有便宜的地方买呢，

baibo

诶~ 你是这么做的吗 我一般反着来，转接板植株，然后焊到主控板上，然后颗粒植株 焊到转接板上，这样就不存在你说的问题了:titter:

toor

同款钢网感觉有点薄，一加热就容易翘

fanallen

baibo 发表于 2020-3-21 22:09
诶~ 你是这么做的吗 我一般反着来，转接板植株，然后焊到主控板上，然后颗粒植株 焊到转接板上，这样就不存 ...

常规情况下也是像你这么做的，不过焊上之后有问题，然后拆的时候，我都是把两层一块掘下来。再往别的板子上焊的时候，就这么干了。

at604759

我都是用锡纸胶带固定

丶陪妳看流星

转接贴和颗粒粘着一起植锡加热的时候不会把下面一层的锡给压到一起吗？

xxx96491

同款钢网感觉有点薄

萌新求带

楼主强迫症啊
还是觉得3d定位的钢网好用就是贵。。

Kylexy007

开发出一款万能植锡治具，长宽，厚度可以调节的那种

soft133

3d定位的钢网好用就是贵，新手合适。

zhouerqiu

卫生纸呀   就那种小包包的   不用拆开  直接垫上  风枪一吹一压自然就是个坑

likan83

微冷第一代的3d钢网植转换贴真的很好，几乎没有缝，不知道哪根筋不对居然去卖了