做超级电容点焊机需用多个大电流MOS管并联,并尽可能减低个连接部件及线材的电阻以期获得较大的点焊电流,为维修方便许多朋友选择了TO220封装的MOS管,并联的MOS管需用铜排连接。我看了部分朋友的安装方案,发现有的使用的铜排较多,翻看闲鱼有的出售价格高达百元,明显地增加了制作成本。为降低制作成本,现将我制作低成本MOS铜排的经验分享给朋友,希望看了有所启发。 我使用的是2x20mm的紫铜排,截面积40平方毫米,因长度不大,不必使用更大截面积的铜排。 网上常见的适合做点焊机的超级电容有方型的和圆形的两类,长度为15cm左右。先截取一段铜排,长度是电容长度15cm加折弯长度,要折成L型,15cm是L的长边,L的短边长度就是到电容负极螺丝柱的距离,当然在计算短边长度要加上背面MOS管的厚度及螺丝孔边沿长度,对于方型电容来说L的短边有4cm就够了(方型电容负极螺丝柱不在中间位置),对于直径6cm的圆形电容,L短边需5.5cm左右。再取另一段铜排,长度是电容长度15cm加连接焊笔线长度2cm左右,称之为直铜排。 先在直铜排上钻固定MOS管的3mm的孔,孔间距以能顺利安装MOS管为标准,孔距过小将来无法安装MOS管,过大了就不能安装尽可能多的MOS管。孔的中心位置距铜排边沿9mm,这样安装MOS管后MOS管散热片刚好不露出铜排,但管子绝缘壳体还能伸出铜排3mm,上下双面安装MOS管后,中间就有宽为铜排宽度,深为3mm的缝隙,目的是卡入L铜排进行固定,这样就不必再使用PCB板固定铜排了。 MOS的D极使用螺丝直接固定连接到直铜排上,但S极铜螺丝直接固定到L铜排太麻烦,我最初的方案是使用大功率电烙铁(300W的)将S极直接焊在L铜排上,因铜排热传导快,就必须使用大功率电烙铁,拆装也比较麻烦。后来又采用焊片方式,先将S极焊上焊片,再将焊片固定在L铜排上,但实际操作起来也很麻烦。现在我在L型铜排上下各固定一层0.2mm的铜箔,将S直接焊在铜箔上,方法是将T12电烙铁直接通24V,T12迅速发热,回温很快,将S极迅速焊在铜箔上即可,焊接时注意T12头部别过热,如过热发红,可将24V适当降低些,因为焊接时间较短,对T12寿命影响不大。 15cm左右的直铜排单面可安装14只TO220封装的MOS管,上下两层就有28只了。我安装了28只3713,用内阻仪测量,测量夹子夹在铜排长度的中间位置测量结果是0.1毫欧,夹子加在一端测量结果是0.15毫欧,使用伏安法测量内阻是0.9毫欧,测量与理论计算值相近。我使用了2只方型韩国3000F超级电容,总长1米的16平方毫米焊笔线,可以很好点焊0.2mm的纯镍片,因焊笔线细内阻较大(实际超过1.3毫欧)影响了点焊电流。 打字不快,就不在详细文字介绍了,可以参照图片理解,我想做点焊机MOS管铜排的朋友一看实际图就会明白的。 需要注意的是L铜排在嵌入直铜排上下MOS形成的缝隙时,先不要拧紧直铜排上固定MOS的螺丝,在缝隙中放入厚度为1mm的绝缘物提防止两铜排短接,塞入铜排后再拧紧直铜排的螺丝固定好两铜排,然后再焊MOS的S极引脚,焊好后就会发现两铜排即MOS管固定的很牢固。 MOS 管的S极我没有直接并接在一起,而是使用一片PCB板分别串入RD元件,目的是利于以后在线检测MOS管。RD元件板是之间打PCB样板时利用边角位置设计的,因为15cm样板价格较高,是使用10+5cm拼接在一起的。 没有使用新铜排制作,而是使用之前钻过孔的,所以铜排上孔比较多,划痕也多,铜箔也是再利用。
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