英伟达顶级Blackwell芯片内部结构图首曝，设计复杂难以仿制

土耳鸡烤鸡

近日，硬件分析师Kurnal与华硕中国区总经理俞元麟在B站发布视频，共同揭秘了英伟达下一代旗舰显卡RTX 5090所搭载的GB202“Blackwell”芯片的标注版结构图，详尽展现了这款全新架构的物理布局细节。

从这张曝光的结构图中，我们可以清晰看到GB202芯片采用了中央集中式的精妙设计，核心区域赫然集成了高达128MB的二级缓存（而在RTX 5090上，实际启用的缓存量达到了96MB，展现了其设计的灵活性与实用性）。芯片的外围，12组图形处理集群（GPC）环绕排列，每个GPC又内含8个纹理处理集群（TPC），而每个TPC则进一步融合了16个流式多处理器（SM）。这些SM紧密协作，共同构成了由192个SM组成的庞大CUDA核心阵列，总数多达24,576个。值得注意的是，RTX 5090实际“解锁”并投入运用的CUDA核心数量为21,760个，而完整版芯片或将成为专业工作站显卡的专属之选。

在芯片的顶部、左侧和右侧边缘，8组64位内存控制器有序布局，它们携手共筑了512位GDDR7显存接口，为显卡提供了澎湃的数据吞吐能力。SM单元则采用了独具创新的四分区架构，每组均配备128KB L1缓存和4个纹理映射单元（TMU），内部还集成了独立寄存器文件、L0指令缓存、线程束调度器等核心模块，确保SM单元能够高效、稳健地运行。

垂直贯穿芯片中轴的媒体处理区，NVENC编码器与NVDEC解码器并肩矗立。在RTX 5090上，将启用4组NVENC中的3组以及4组NVDEC中的2组，为显卡赋予了强大的视频编解码能力。而芯片的底部，则巧妙集成了PCIe 5.0 x16接口与显示控制器，为显卡与系统的无缝对接提供了高速、稳定的传输通道。

尽管GB202芯片拥有着惊人的192个RT核心、768个Tensor核心与768个纹理单元的豪华阵容，但其芯片面积却巧妙地控制在英伟达前代GH100/GV100（814平方毫米以上）之下。更为引人注目的是，每个SM单元均内置了第五代Tensor核心与第四代RT核心，这些专用硬件与新增的12组光栅引擎/3D FF模块相互协同，共同铸就了Blackwell架构的性能之基，为RTX 5090带来了前所未有的性能飞跃。

dcrew

肯定是独家设计的啦！