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近日,根据报道,西部数据宣布已经与合作伙伴铠侠成功研发出第五代3D NAND技术BiCS5,采用112层堆叠,巩固其在业内的领先地位。 根据最新消息显示,BiCS5架构主要基于TLC和QLC技术,使产品在成本更优化的前提下,拥有更出色的容量,性能和可靠性。BiCS5单颗Die容量可达1.33Tb,将在2020年下半年大规模生产。 
西部数据称,目前已经开始初步生产容量为512Gb的BiCS5 TLC产品,且基于该新技术的消费类产品已经开始发售。预计到2020年下半年,BiCS5技术产品将大规模生产,届时将会推出一系列基于TLC、QLC技术的不同容量产品,其中单颗Die容量可达1.33Tb。
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