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咸鱼上20包邮收了个尸体,usb头压坏,主控板内部短线,主控压裂,但颗粒是好的,具体拆机有其他坛友发过:
https://www.mydigit.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=82743

拆颗粒上SM3281板子,直接可以用,看了下,是19年4月还是6月的固件,流出版本还没用这么新的固件。
网上有dump雷克沙固件方法,我尝试dump了一下,成功dump出来,但研究了格式,发现雷克沙(现在叫江波龙)用的是黑片固件。
跑了下,1ce的这个颗粒,4k不到1m,的确不像正片该有的速度,信息显示坏块45个。
因为我已经dump出了固件,我就用正片工具进行了量产,量产成功,容量扩大了46g,坏块数变成19个,正常过了数据校验。
放个dump出来的固件,有需求的自取:
对了,说一下这个颗粒的id:PF630 id:2C C4 08 32 A6 3D TLC B17A |
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