半导体高级封装市场前景一片大好

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来源: EEWORLD

Yole Dédevelopement预计2019-25年高级封装市场年复合增长率为6.6%，2018年高级封装市场总市值约290亿美元

在收入方面，移动和消费是最大的细分市场，2019年占高级封装市场的85%，2019年至2025年，这一部分的复合年增长率将达到5.5%。

不同封装类型的复合年增长率收入依次为：2.5D/3D堆叠IC、嵌入式芯片，Fan-Out：分别为21%、18%和16%。

2019年，集成电路封装市场总值为680亿美元。先进封装在整个半导体市场的份额不断增加。根据Yole的说法，到2025年，它将占据市场近50%的份额。

同时，传统封装市场在2019-2025年将增长1.9%，总封装市场在2019-2025年将增长4%，分别达到430亿美元和850亿美元。

因此，大批量产品将进一步渗透市场：在移动、网络和汽车领域展开；在AI/ML、HPC、数据中心、CIS、MEMS/传感器中进行3D堆叠；在移动、汽车和基站中开发嵌入式芯片。

电信和基础设施是高级封装市场收入增长最快的部分（约13%），其市场份额将从2019年的10%提高到2025年的14%。

2019年至2025年，汽车业务复合年增长率将达到10.6%，到2025年将达到约19亿美元。然而，其在高级封装市场的市场份额将保持平稳，达到4%左右。