英飞凌推出全新Secora Pay RFID

waffle

来源: EEWORLD

为了支持支付行业在智能卡上使用更环保的材料，英飞凌开发了一种全新射频识别非接触式支付卡天线。现在提供了一个完整、单一来源的射频识别模块，该模块很容易适用在利用木质纸板、海洋废弃物中回收的塑料所制造的RFID卡上。

英飞凌的Secora Pay采用了Coil-on-Module (CoM) RFID封装，以及最新开发的天线，专门为从海洋回收的塑料或木材制成的信用卡所设计。这种创新的双接口芯片封装技术旨在增加智能卡的耐用性和鲁棒性。这是全行业最薄的支付模块，可进行低成本制造和大规模部署。

通过英飞凌经过现场验证的感应耦合即插即用封装技术制造的 CoM DIF卡可为客户提供从基于接触到非接触过渡的智能解决方案。CoM封装以聚碳酸酯组件为亮点，很符合政府身份识别卡或支付卡在安全及坚固性方面的要求，轻松克服现今双接口卡设计的弱点。此外，由于一根天线支持所有芯片/模块的组合，他们还能从一个简化、安全的供应链中获益，并降低库存水平。

与PVC相比，木材、聚乳酸(PLA)或再生塑料等环保材料的使用更具挑战性，特别是在卡片制造过程中，如层叠和印刷，这些已经被卡片工业标准化了几十年。英飞凌的Secora Pay使用感应耦合将芯片模块与卡天线连接起来，这为RFID卡制造商和用户带来了许多好处。

支付芯片模块的厚度只有0.32毫米，比市场上的其他解决方案薄50%，轻70%。因此，CoM模块提供了更高的灵活性，而基于最新技术的铜线天线设计更容易嵌入到所有已知的嵌板材料中，包括回收的海洋塑料。此外，在电子卡层压过程中也不需要添加额外的粘结元件。

以前ID卡构造

采用CoM 封装结构

英飞凌支付和售票解决方案产品线的负责人Bjoern Scharfen表示：“英飞凌的线圈模块技术是非接触式和双接口支付卡的一大创新。”芯片模块和卡天线之间的通信是基于射频(RF)链路，不需要电气连接。“通过使用CoM，我们的芯片解决方案可以很容易地集成到由不同材料制成的非接触式卡中。制造商可以灵活而经济地改变信用卡设计，为消费者提供可持续、持久的产品。”

The CPI Card Group已经开始为一系列环保塑料卡部署Secora支付。CPI的Guy DiMaggio说介绍：“使用英飞凌Secora支付解决方案为CPI带来了第二波应用浪潮，我们的支付卡的特点是环保，它是用回收的海洋塑料制造而成。感应耦合天线和芯片的结合让这种以生态为中心的支付卡的升级变成了现实。”

CoM技术允许非接触RFID卡在基于接触卡的标准设备上生产，所以无需在特定机器上进行新的投资。

ABI research预计，由于Covid-19的推动，非接触式支付越来越多，双接口卡的出货量将在2020年达到22亿张。因此，该行业启动了更多的生态友好项目，如万事达卡的绿色支付合作(GPP)项目。

据了解，Secora支付可批量使用。

羊见苗

Secora支付可批量使用。