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感谢俄罗斯这位爱好者,有幸能看到不少芯片的开盖晶片图:https://zeptobars.com/en/
方法就是浓酸烧开封装盖,然后显微镜、SEM 这等上来拍照,晶片细节一览无余。
转几个常见的来,到了单片机SOC以后瞬间头大:
1. S9018,就是那个高频管:
2. uA741,经典单运放,带调零:
3. CD4011,经典CMOS数字与非门:
4. ATtiny4,ATMEL的迷你AVR,SOT23六脚封装:
5. ESP8266,万能wifi物联网SOC:
晶片当中方形焊盘用于绑定引线,彼此间这些焊盘尺寸相差不大(因绑定的引线就那几种)。
到单片机以后,就开始有大面积重复的单元,用于构建 RAM/ROM。
其中 ATtiny4 属于 AVR 系列,500nm 工艺制程,大约是 2000 年前后的水平。
在这个等级的片子已经如此,想必 7nm/5nm/2nm 在晶体管数量、运行性能上的碾压不是一点点。
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晶片图片都来自原 zeptobars 网站,转来供参考学习。
最后祝大家折腾愉快!
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