拆解假tsop闪存芯片/内存颗粒，佩服现在的造假水平！

Srindo · 发表于 2022-3-17 20:58:20

几片颗粒，上啥都短路。

剪掉4角各1脚，倒是不短路了，但是没ce.

于是拆了一片。。。。。。。。

不得不服现在的造假水平了，里面晶圆都没有，还搞这么多铜线不知干啥。

拆解到此结束。

qianjiakun · 发表于 2022-3-17 21:04:32

这是什么意思？怎么里面这么多铜但没有晶圆？什么东西改成的这货？字打的挺真的啊

Srindo · 发表于 2022-3-17 21:13:56

qianjiakun 发表于 2022-3-17 21:04
这是什么意思？怎么里面这么多铜但没有晶圆？什么东西改成的这货？字打的挺真的啊 ...

假的，还搞怎么多铜，有点意思

zhkrid · 发表于 2022-3-17 21:14:34

大概半年前在垃圾佬那捡到7-8片没字的，以为是假的，找了个盘板子试了下，发现是8G的

jmx1124 · 发表于 2022-3-17 21:16:20

wocao，开眼了

，还有这样搞的

ww5223017240 · 发表于 2022-3-17 21:34:11

这以后谁还敢买颗粒啊

灰灰 · 发表于 2022-3-17 21:44:55

这么多铜造假也算是下了本钱的，牛逼

猪小呆 · 发表于 2022-3-17 21:46:25

厉害，这是在哪里买的？

ddt1217 · 发表于 2022-3-17 21:46:48

好家伙，比黑片、报废片还要坑的假片都来了

不长叶子的树 · 发表于 2022-3-17 21:52:04

1126025204 发表于 2022-3-17 21:13
假的，还搞怎么多铜，有点意思

估计是为了过X光检测的。

玛德陛下 · 发表于 2022-3-17 22:00:05

哪里来的？好可怕

as小迷弟 · 发表于 2022-3-17 22:10:02

我靠，还有这造假技术

无话可说 · 发表于 2022-3-17 22:24:04

芯片在背面

听雨亭 · 发表于 2022-3-17 22:30:46

无话可说发表于 2022-3-17 22:24
芯片在背面

有可能，建议楼主把底面也扒开看下

sweeping · 发表于 2022-3-17 22:31:13

无话可说发表于 2022-3-17 22:24
芯片在背面

我也觉得有可能是在背面，倒装的

听雨亭 · 发表于 2022-3-17 22:37:07

不长叶子的树发表于 2022-3-17 21:52
估计是为了过X光检测的。

之前有看过值钱的FPGA芯片造假的，就会通过X光来看内部结构区分真假。

solarshen666 · 发表于 2022-3-17 23:12:46

不应该吧，这样造假成本也不小啊

techon · 发表于 2022-3-17 23:27:50

看起来挺真的啊，坏了是可能是白片打字的吧。。。

2n3055 · 发表于 2022-3-17 23:32:34

正常啊，假芯片很真芯片封装技术是一样的，只是封装的时候只做塑封，不做晶圆罢了。那个铜衬底是封装的骨架，没了它塑封不成的。

Srindo · 发表于 2022-3-17 23:43:46

听雨亭发表于 2022-3-17 22:30
有可能，建议楼主把底面也扒开看下

看了，空空如也

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