记录一下第一次做优盘闪存叠焊

endy1989 · 发表于 2023-6-8 08:42:38

本帖最后由 endy1989 于 2023-6-9 08:06 编辑

一开始做优盘是想着用手机的闪存芯片，后来发现手机闪存颗粒实在是难找，突然有一天在网上看到废旧的固态闪存颗粒可以用来做优盘，于是在家里翻箱倒柜发现还真有闲置的固态硬盘，通过硬盘盒查询到颗粒的ID：983C98B376F2，

拆开一看是TSOP48封装且只有32g一片，容量略小；
于是想着能不能叠焊，既然想了那就动手吧；

手上刚好有SM3268带TSOP48的主控板，一片一片的来，第一片先贴主控面，开卡，测速工具随便测一下；

第二片贴背面，开卡，测速，一气呵成；

第三片叠焊到主控面上面，需要注意的是，上面一片的第7脚需要弯到第6脚上，且第6脚焊接到下面一层的第6脚，第9脚弯到第10脚上，且第9脚焊接到下面一层的第10脚上；

不得不佩服现在手机的微距摄像头，真是看的一清二楚，虽然看上去很清楚，但是作为“焊工”，大家心里都清楚，即使再好看也没用，虚焊是看不出来的，于是上机测试，chipgenius识别出来的3CE96g，开卡测试，报错format failed（06），忘记截图了，尝试设置不勾选格式化，开卡显示PASS，重新拔插后还是无法格式化。
于是我就产生了深深的自我怀疑，加大焊油量，重新焊接，试过几次结果还是一样；
我又想是不是主控板不识别3CE，尝试着把另外一面叠焊也加上；

这下好了，chipgenius死活只识别出来3CE，在网上也看到很多说TSOP48焊接很难，群里也问了大佬们，都说存在虚焊的可能；
没辙，只能反复焊接，用CG测试，最后在主控板的卖家介绍图中看到这样一张图；

在经过了几十次的焊接与测试后，脑袋终于开窍了，尝试一次把R7挪到R6，上机测试，奇迹出现了，4CE,128G赫然出现在眼前；
量产，生怕再次出现无法格式化的报错，实际情况是并没有，完美量产出118G，做完以后，随便跑个圈，速度感觉还行；

至此，第一次叠焊一波三折，至少结果是好的，再放几张图，留个纪念，感谢大家观看。

没有洗板水，只能用酒精清理一下。

zhkrid · 发表于 2023-6-8 09:48:51

我有几个8g的，能不能叠焊，2.0板子单贴

大磊78236 · 发表于 2023-6-8 09:51:48

NB,叠焊拆卸几十次，这是什么手艺？

stlaoliu · 发表于 2023-6-8 09:55:52

手艺很好

zzy_85569381 · 发表于 2023-6-8 09:58:22

以前叠过1G+1G，手上没有大容量的。难度还是挺大的，引脚不容易够到

alangxl · 发表于 2023-6-8 10:00:19

这玩意操作都要用放大镜的吧，搞不好就连锡了

全利88 · 发表于 2023-6-8 10:09:40

感觉上面的芯片焊接之前，用那种常见的白胶粘接一下，会不会成功率高一些？
就是先把两芯片粘一起，然后再焊接。

sweet520 · 发表于 2023-6-8 10:12:01

楼主这个焊接的技术确实牛啊。

enlike · 发表于 2023-6-8 10:20:11

玩叠焊的都老厉害了

，这个只能找个特殊的壳子才能装得下啊。

zuozl · 发表于 2023-6-8 10:21:57

这技术牛啊！

sjtx1971 · 发表于 2023-6-8 10:24:10

全利88 发表于 2023-6-8 10:09
感觉上面的芯片焊接之前，用那种常见的白胶粘接一下，会不会成功率高一些？
就是先把两芯片粘一起，然后再 ...

这种芯片不需要，用胶之后拆卸麻烦，一般只需要先固定几个脚就不会移动了，关键是要焊油给够，焊锡给够

11651189 · 发表于 2023-6-8 10:33:42

前来摩拜叠焊大神

wambz · 发表于 2023-6-8 10:42:40

10年前叠焊过一次用着不是很稳定

endy1989 · 发表于 2023-6-8 11:37:38

zhkrid 发表于 2023-6-8 09:48
我有几个8g的，能不能叠焊，2.0板子单贴

理论上是可以的，我之前就是8G的颗粒，叠了16g，拆了换现在这个的

endy1989 · 发表于 2023-6-8 11:40:03

大磊78236 发表于 2023-6-8 09:51
NB,叠焊拆卸几十次，这是什么手艺？

一度以为是自己焊接质量问题，都想放弃了，最后才尝试更换CE跳线，换后就立马识别了，说不定前面就已经焊接好了，只是因为跳线问题，无法识别的4CE，庆幸自己没有放弃吧

endy1989 · 发表于 2023-6-8 11:40:55

zzy_85569381 发表于 2023-6-8 09:58
以前叠过1G+1G，手上没有大容量的。难度还是挺大的，引脚不容易够到

需要先把引脚压平，才能够到

endy1989 · 发表于 2023-6-8 11:42:05

alangxl 发表于 2023-6-8 10:00
这玩意操作都要用放大镜的吧，搞不好就连锡了

肉眼操作，手机微距初验，上次测试，放大镜也没办法看到虚焊，只有上机测

endy1989 · 发表于 2023-6-8 11:42:57

全利88 发表于 2023-6-8 10:09
感觉上面的芯片焊接之前，用那种常见的白胶粘接一下，会不会成功率高一些？
就是先把两芯片粘一起，然后再 ...

是个好想法，下次可以试试，胶不能干的太快，否则很难对齐引脚

endy1989 · 发表于 2023-6-8 11:43:51

sweet520 发表于 2023-6-8 10:12
楼主这个焊接的技术确实牛啊。

作为“焊工”，这应该是基操

endy1989 · 发表于 2023-6-8 11:45:01

enlike 发表于 2023-6-8 10:20
玩叠焊的都老厉害了，这个只能找个特殊的壳子才能装得下啊。

不用，多数外壳都能装下

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