佰维推出 LPDDR5 + UFS3.1 集成产品，可节约 55％ 手机主板空间

数码芝华士

国产存储厂商佰维宣布推出 uMCP 系列产品，将内存和闪存集成到一个模块中，容量达 8GB+256GB，芯片尺寸为 11.5mm×13.0mm×1.0mm，号称相较于 UFS3.1 和 LPDDR5 分离的方案可节约 55％主板空间。

                               
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佰维 uMCP 芯片可选 LPDDR5 + UFS3.1 和 LPDDR4X + UFS2.2 版本，顺序读写速度最高 2100MB/s、1800MB/s，频率最高 6400Mbps。

佰维表示，相比基于 LPDDR4X 的 uMCP 产品，基于 LPDDR5 的 uMCP 产品依托自研固件算法及 Write booster、SLC Cache、HID、Deep Sleep 等固件功能加持，读速提升 100% 至 2100MB/s。同时，佰维基于 LPDDR5 的 uMCP 产品支持多 Bank Group 模式、采用 WCK 信号设计等，数据传输速率从 4266Mbps 提升 50% 至 6400Mbps，且基于动态电压调节 （DVFS）功能，LPDDR5 的 VDD2H 由 1.1V 降至 1.05V，VDDQ 由 0.6V 降至 0.5V，功耗降低 30%。

                               
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此外，依托多层叠 Die、超薄 Die 等封装工艺，佰维 uMCP 通过将 LPDDR5 和 UFS3.1 二合一多芯片堆叠封装，可节约 55％主板空间，助力简化手机主板的电路设计，为提高电池容量、主板其他零部件布局腾出空间。

                               
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IT之家从佰维官方获悉，uMCP 产品未来还将推出 12GB+512GB 大容量版本。

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这家伙是不是不知道现在内存都是直接跟SoC叠焊的？

以及，这个路子跟某公司SIM+SD方案何其相像