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[业界] 台积电2024年3nm新芯片设计定案数量激增 且特斯拉将成为N3P客户

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发表于 2023-12-27 14:05:21 | 显示全部楼层 |阅读模式

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《科创板日报》26日讯,供应链消息称,台积电2024年3nm新芯片设计定案(New Tape-Outs,NTOs)数量激增,除了联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通等客户将接力导入外,目标2024年下半量产的N3P也传捷报,特斯拉已名列客户名单之中,预计生产后续新一代FSD芯片。







发表于 2023-12-27 14:48:53 | 显示全部楼层
真厉害啊.了不起啊
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发表于 2023-12-27 16:39:02 | 显示全部楼层
可惜了  华为不能用
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发表于 2023-12-27 16:53:00 | 显示全部楼层
弯弯的科技还是可以的
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发表于 2023-12-27 22:04:17 | 显示全部楼层
国产的代工厂要加油,不然要被甩开好几代的差距了
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