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[SMI] 东芝TH58LJT3V24BB8N颗粒能用2259xt2U盘主控板开吗?

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发表于 2024-6-12 10:29:48 来自手机浏览器 | 显示全部楼层 |阅读模式
60家元
东芝的bics4颗粒,型号TH58LJT3V24BB8N,在测试架上用手用力按着颗粒能看到全部ID,焊上板子不识别,看开卡软件里有这个颗粒的型号,应该能开吧,有大佬开过这个颗粒吗。

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发表于 2024-6-12 11:00:41 | 显示全部楼层
这个按照道理是可以的,你确定植锡焊接没问题?
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发表于 2024-6-12 11:12:01 | 显示全部楼层
俺觉得是你没焊接好啊
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 楼主| 发表于 2024-6-12 11:18:26 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
xuguangqi08 发表于 2024-6-12 11:00
这个按照道理是可以的,你确定植锡焊接没问题?

没看别人开过这个颗粒,焊接应该没问题,和在测试架上一模一样,都是搜不到颗粒和主控,只有在测试架上用力按着才能看到颗粒ID。
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 楼主| 发表于 2024-6-12 11:18:53 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
吃烧饼喝三鹿 发表于 2024-6-12 11:12
俺觉得是你没焊接好啊

没看别人开过这个颗粒,焊接应该没问题,和在测试架上一模一样,都是搜不到颗粒和主控,只有在测试架上用力按着才能看到颗粒ID。
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发表于 2024-6-13 20:54:47 | 显示全部楼层
颗粒,焊接应该没问题
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发表于 2024-6-13 21:23:21 | 显示全部楼层
植锡检查一下兄弟
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发表于 2024-6-13 21:32:14 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
66666666666666
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发表于 2024-6-16 21:48:34 | 显示全部楼层
支持支持
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发表于 2024-6-16 22:23:23 | 显示全部楼层
这么大的颗粒
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 楼主| 发表于 2024-6-17 17:29:11 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
这颗粒开不出来,自带ecc,大家散了吧
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发表于 2024-6-17 19:43:47 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
666666666666666
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发表于 2024-6-25 00:41:28 | 显示全部楼层
用力按着才行会不会是焊盘虚了,或者是封装里面断线了,,
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