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近日在B站小飞机的视频看多了,对DIY U盘产生了浓厚的兴趣,然后花几百大洋买了热风枪焊台及各种制作U盘的工具和材料,由于自己没有颗粒所以在某海鲜市场淘了几片采用MLC颗粒的坏固态
第一次使用热风枪拆焊颗粒,以为需要多次练习才能熟练,特选了一个32G的颗粒用来练手,拆下颗粒、拖平颗粒上的锡,重新植球,再焊接在主控板上,一次成功,拆焊颗粒竟然如此简单,直接就做好了几个U盘,量产成功后测了一下速度,还算满意读都能上250M ,写就有点奇怪了,同样64G同型号的颗粒竟然是两种速度,一种为读300M 写100M,另一种为读250M 写75M,请教各位大佬这是什么原因?
U盘算是制作成功了,却让我焦虑的是这些U盘虽然都是MLC的颗粒,但毕竟都是人家的坏盘拆的,在坏之前写入了多少数据量很多都无法得知,所以这些U盘的寿命及稳定可靠性也是未知数,于是我产生了一个想法,就是拿出一个64G的u盘来做跑圈测试,打算一共测试200圈,如果200圈之后还能正常写入数据并且效验全部通过话,是否意味着这些U盘性能是可靠的,不用担心数据安全,毕竟200圈就是11T多写入量,相当于普通用户电脑硬盘3年的使用量,我也不知道这样想法是否正确,还请大佬指点
跑到50圈的时候写入开始降速了,退出跑圈,让它休息5分钟继续.....
之后跑了10圈左右速度依旧在降,我用手摸主控是否过热的时候掉盘,重新拔插U盘继续跑,写入速度已经降到40多M,在22圈的效验途中自己掉盘,用量产工具查看没有新增坏快,于是把U盘低级格式化了一遍,速度恢复正常,继续跑圈....
之后又跑了一个30圈,速度正常,再跑50圈虽然数据效验都能通过,但平均速度已经降到40多M,我看了在写入的时候出现很大的波动,有时候会出现几M到10几M的速度,有时候又恢复正常,所以才拉低平均速度,我又查了一下没有新增坏块,我感觉是否又需要低格化一遍,然后我又测试往里面拷贝大文件,前两次速度波动有点大,后来又拷贝了一个56G的大文件,速度竟然恢复正常,没有大波动了,这是咋个回事,有知道的吗?
到目前为止总计跑了170圈,写入近10T,虽然中途数据写入出现大的波动,也掉过两次盘,但现在数据正常写入,效验也能完全通过,这U盘是否达到了品牌厂商用tlc或者qlc大黑片所做的U盘品质呢
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