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本帖最后由 土耳鸡烤鸡 于 2024-12-20 23:03 编辑
技嘉即将在CES 2025上发布一系列全新的AMD B850主板,引发广泛关注。虽然官方正式公告尚未公布,但已有几款主板提前曝光。据了解,此次技嘉将推出三款AORUS ELITE系列主板,这些主板均采用了ATX 外形设计,并呈现了独特的黑白配色方案。
其中,AORUS ELITE ICE版本以全白色为主调,搭配银色的PCIe插槽和SSD散热装甲,展现出简约而不失高雅的设计风格。而普通版则延续了经典的黑色与银色搭配,呈现出更为稳重且不失时尚的气息。值得注意的是,这两款主板在规格方面基本相同,为用户提供了多样化的选择空间。
从最近泄露的信息来看,ATX版B850 AORUS ELITE主板将配备三个PCIe x16连接器,相比之前泄露的Micro-ATX版本多出一个,提供了更强的扩展能力。此外,这款主板还配备了四个DDR5内存DIMM插槽,确保了出色的内存性能。据推测,主板上还至少隐藏着三个M.2插槽,这些插槽可能被大型散热器或装饰马甲遮挡,以保证高性能存储设备的稳定运行。这一信息来自同一爆料者,他此前曾曝光过MATX版本的相关配置。
相较于Micro-ATX型号,这款主板的一大亮点在于它支持最新的WiFi 7技术,而尺寸较小的型号仅支持WiFi 6E。主板将配备立式外置天线,具体可见渲染图。遗憾的是,目前我们尚未获取到完整的规格参数,因此尚不能确定其是否兼容PCIe 5.0标准以支持高端显卡。依据AMD提供的信息,该主板的主SSD插槽将采用PCIe 5.0规范,这意味着其读写速度将显著提升。此外,B850主板将具备CPU和内存超频功能,这在一定程度上提升了系统的可玩性和性能上限,不过,与X870非E版相比,它缺少了对USB4的支持。
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