台积电的新招数：硅光子技术终结显卡GPU发热高难题

土耳鸡烤鸡 · 发表于 2024-12-31 11:06:07

本帖最后由土耳鸡烤鸡于 2024-12-31 11:11 编辑

据台湾媒体UDN今天报道（12月31日），台湾芯片巨头台积电已成功开发出共封装光学（CPO）技术，这项技术巧妙地将芯片与光学设备融为一体，不仅让AI加速器（例如英伟达GPU）与搭载光学引擎的专用IC紧密结合，还能高效地将电信号转化为光信号，这一切都集成在一个精巧的封装内。

UDN同时还透露，台积电预计将在明年向其主要客户英伟达和Broadcom提供CPO技术的样品。目前，大多数AI加速器采用铜布线互连，但随着数据传输需求不断增长，铜互连正逐渐触及性能瓶颈。相比之下，CPO技术能够支持高达1.6Tbps的带宽，这相当于英伟达当前在GPU中使用的Gen 4 NVLink带宽的1.8倍。此外，CPO技术的功耗也比传统方案低了50%。

目前有可靠消息称，台积电计划在2026年扩大CPO技术的生产规模。与此同时，英伟达也已制定计划，自2025年推出的GB300芯片起将采用CPO技术，紧随其后的Rubin芯片则将于2026年面世。