CES2025：SK海力士展示设备端AI技术及122TB企业级SSD等新品

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来自海力士官网2025年1月3日消息，公司将于1月7日至10日在拉斯维加斯举办的CES 2025上展出其前沿的AI存储技术。届时，包括首席执行官Kwak No-jung、首席营销官Justin Kim和首席开发官Ahn Hyun在内的多位高层管理者将亲临现场。Kim表示：“在此次CES展会上，我们将详细介绍专为设备端AI及下一代AI内存优化设计的解决方案，并展示如HBM和eSSD等代表性的AI存储产品。”“通过这样的展示，我们旨在凸显公司的技术实力，并为成为全方位AI存储解决方案供应商奠定坚实基础。”

届时，SK海力士将携手SK Telecom、SKC及SK Enmove共同设立展位，主题定为“创新AI，共创可持续未来”。展位将生动展示SK集团的AI基础设施和服务如何以光波的形式重塑世界。作为全球首家实现第五代12层HBM产品量产并成功供货的企业，SK海力士将展出其于去年11月正式推出的HBM3E 16层产品样品。这款产品采用了先进的MR-MUF工艺，不仅有效控制了芯片的翘曲问题，还显著提升了散热性能，达到了业界领先的16层堆叠设计。

此外，该公司还将展出一系列大容量、高性能的企业级SSD产品，其中包括其子公司Solidigm去年11月研发的D5-P5336 122TB型号产品。这一产品凭借其超大容量、高效能和高空间利用率，吸引了众多AI数据中心客户的浓厚兴趣。

SK海力士首席数据官Ahn Hyun表示：“SK海力士于去年12月成功研发了基于QLC（四级单元）的61TB产品，我们期待与合作伙伴共同优化高容量eSSD市场的组合，从而最大化协同效应。”

公司还计划在 CES 大会期间同时展示LPCAMM2和“ZUFS 4.04”等设备端AI产品，这些产品能够显著提升数据处理速度和能源效率，助力PC和智能手机等边缘设备中的AI应用。此外，公司将展出CXL和PIM（内存处理）技术，以及模块化的CMM（CXL内存模块）-Ax和AiMX，旨在成为下一代数据中心的关键基础设施。其中，CMM-Ax产品的成功研发对海力士自身及整个行业具有开创性意义，它不仅扩展了CXL的大容量内存优势，还融入了计算功能，有望大幅提高下一代服务器平台的性能和能效。

SK海力士首席执行官Kwak Noh-Jung最后表示：“我们预计今年因人工智能引发的世界变革将进一步加快。为此，SK海力士计划在今年下半年推出第六代HBM（HBM4），以巩固我们在定制化HBM市场的领导地位，并更好地满足客户多样化的需要。”

“我们将持续不懈地努力，在人工智能领域探索更多可能，通过技术创新引领新时代的发展，为客户提供无可替代的价值。”

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