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[产品] 京瓷推出全球首款1005尺寸47μF微型MLCC电容 12月投入量产

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发表于 2025-3-9 00:25:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 Meise 于 2025-3-9 10:43 编辑

"在生成式AI设备爆发的时代,电子元件的小型化竞赛又有了新突破。"京瓷株式会社今日宣布,成功开发出1005尺寸(1.0×0.5mm)的积层陶瓷电容器,其47μF的静电容量值刷新了同规格产品的全球纪录。这款型号为KGM05系列的新品已启动样品供应,预计2025年12月将在鹿儿岛国分工场投入量产。

随着智能手机持续轻薄化,AI服务器内部元件密度不断提升,电路板上每个毫米空间都变得弥足珍贵。京瓷此次突破的关键点在于,通过改良陶瓷介质材料和超精密加工工艺,将单位体积容量提升至传统产品(22μF)的2.1倍。这意味着同规格电路设计可减少约53%的元器件使用量,或在同等空间内实现储能能力翻倍。

该系列产品包含三种型号:KGM05DR50G476MH、KGM05DR50E476MH和KGM05DS60E476MH。其中耐温表现最突出的型号可在-55℃至105℃环境下稳定工作,X6S级别的温度特性使其能适应AI服务器等高发热场景。电压规格覆盖2.5Vdc至4Vdc之间,容差范围保持行业标准的±20%。

值得注意的是,1005规格(1.0×0.5×0.8mm)目前是智能穿戴设备的主流选择,此次技术升级或将直接推动TWS耳机、智能手表等产品的续航提升。京瓷方面表示,这项技术突破主要得益于陶瓷薄膜成型和电极精密堆叠工艺的改进,在保证可靠性的前提下实现了介质层厚度突破。

在消费电子市场增长趋缓的背景下,元器件供应商正通过技术创新创造新的增长点。随着5G通信、边缘计算设备的普及,高密度电路设计已成必然趋势。京瓷此次技术突破,为2026年智能设备的小型化竞争提前铺好了道路。



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发表于 2025-3-9 08:46:28 | 显示全部楼层

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瓷发布全球首款1005尺寸47μF微
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发表于 2025-3-9 08:48:38 | 显示全部楼层

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京瓷发布全球首款1005尺寸47μF微型MLCC电容 12月投入量产
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发表于 2025-3-9 08:57:12 来自手机浏览器 | 显示全部楼层

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版主发财了?
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发表于 2025-3-9 09:12:26 | 显示全部楼层
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发表于 2025-3-9 09:13:23 | 显示全部楼层

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这种尺寸做到这个容量确实有两把刷子
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发表于 2025-3-9 09:36:41 | 显示全部楼层

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发表于 2025-3-9 09:45:33 | 显示全部楼层

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发表于 2025-3-9 09:58:24 | 显示全部楼层

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发表于 2025-3-9 10:19:14 | 显示全部楼层

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