Ansys热仿真工具获英特尔18A制程认证！3D芯片设计更稳了

Meise

【2025年4月30日】工程仿真巨头Ansys今日宣布，其热分析与多物理场验证工具通过英特尔18A先进制程技术认证。这套包含RedHawk-SC、Totem及全新HFSS-IC Pro的解决方案，将为AI芯片、GPU等高性能计算产品的3D堆叠设计提供"全身体检"，从热管理到信号完整性全面把关。

在英特尔RibbonFET环栅晶体管与PowerVia背面供电技术的加持下，这些工具能精确模拟芯片运行时的电能损耗与热量分布。新增的HFSS-IC Pro专门针对18A制程的射频芯片设计，5G/6G通信模块的电磁干扰分析效率提升明显。而针对当下热门的3D-IC设计，双方合作开发的EMIB技术分析流程已支持包含硅通孔（TSV）的下一代EMIB-T架构。

有意思的是，Ansys这次还带着"全家桶"加入了英特尔主导的Chiplet联盟。据英特尔代工业务技术副总裁Suk Lee透露："当行业都在探索芯粒堆叠技术时，我们的多物理场验证方案能帮客户省下数百万美元的试错成本。" Ansys电子业务负责人John Lee补充道："无论是2.5D封装还是3D堆叠，芯片工程师现在有了一套通用验证标准。"

目前RedHawk-SC等工具的认证已覆盖英特尔18A-P高性能节点，14A-E制程的客户现在就能申请早期设计套件。随着芯片复杂度向3纳米以下推进，这套组合工具或许会成为未来三年芯片设计厂的标配——就像二十年前EDA软件改变行业格局那样。