中国科学家造出硅杀手！新型晶体管比3纳米芯片快四成还省电

土耳鸡烤鸡

（麻瓜慢讯 北京时间5月13日电）北大实验室爆出个大新闻！彭海林教授团队刚在《自然材料》发了篇论文，说他们用两种铋基材料搓出了全球最快晶体管。这个叫Bi₂O₂Se的二维薄片，直接把传统硅芯片按在地上摩擦——比英特尔最新3纳米芯片快40%，还少用10%的电！

秘密藏在新型"套娃结构"里。现在手机芯片用的FinFET技术好比用三根金属棍围着通道，而北大的全包围栅极（GAAFET）就像织了张金属网兜，把整个通道包得严严实实。这么一改，电流乖乖听话不"漏电"，电压增益直接拉满。

特别的是他们自研的铋材料组合：Bi₂O₂Se负责导电，Bi₂SeO₅专管绝缘。用彭教授的话说，这对搭档的原子界面"比溜冰场还丝滑"。普通材料里乱窜的电子在这儿排着队通过，"就像高速路上的自动驾驶车队"。研究组搬出密度泛函理论计算和北大的纳米加工平台双重验证，性能数据确实硬核。

传统芯片进化好比给旧车装氮气加速，北大这招相当于直接造磁悬浮列车。目前实验室已经做出能跑逻辑运算的小型电路，虽然离量产还有段距离，但最令人惊喜的是工艺兼容性——现有芯片工厂的机器改改参数就能生产，不用另起炉灶。

全球芯片界现在可热闹了。台积电、三星刚把3纳米玩明白，就被这个二维晶体管踢出性能赛道。彭教授团队的比喻很形象："别人在扩建高速公路，我们直接铺了条磁悬浮轨道"。现在压力给到硅谷巨头这边——按照摩尔定律，硅材料的物理极限就在眼前。

消息来源：麻瓜慢讯

liqh

这技术如果进入商用，将颠覆芯片届

土耳鸡烤鸡

liqh 发表于 2025-5-13 09:58
这技术如果进入商用，将颠覆芯片届

是这样的，我们的科学家真给力

bfsoho

如果真的能量产，那美国不得等着我们技术封锁

哈哈牛

希望是真的，而不是为了骗经费

网络孤客

希望是真的，而不是为了骗经费

zrx166

赶紧商业化才是真的。