LG电子进军半导体设备开发混合键合机 2028年量产目标锁定HBM市场

Meise

嘿，大家伙儿都知道LG电子这牌子吧？平常家里电视、冰箱、洗衣机啥的，LG家产品满世界都是。但估计很多人都没想到，现在LG电子可没歇着，转身就一头扎进半导体设备这片新天地了。最近公司公布了具体计划，就是研发一种叫“混合键合设备”的东西，专门用来生产下一代高性能内存（HBM），目标定在2028年能大规模出货。LG电子这次那可真不是动动嘴皮子过过嘴瘾而已，是真下了决心，要把家电巨头的招牌挂到半导体设备领域去。

这事由LG自家的生产技术研究院牵头。混合键合听着挺专业，说白了就是一种高端晶圆接合技术，它不用传统那套锡球焊接的老法子。新技术是把芯片上的铜接触垫打磨到纳米级那么光滑平整，直接在室温下压合起来形成电路连接。这么干有啥好处？相比现在主流的热压键合技术，它能整出更薄的内存堆叠结构，生产时温度要求也更低，信号传输还能快上不少。对芯片制造来说，这就像升级打怪，一下从普通模式跃升到高效模式了。

现在HBM内存为啥火？就是因为人工智能系统需求大涨——像英伟达、AMD做的高端GPU，还有谷歌、亚马逊的云端AI平台，都在疯狂抢这种高带宽内存。目前的HBM通过堆叠多层DRAM芯片提升性能，但热压键合最多只能堆8层。到2026年左右，海力士、美光、三星这些大厂要推HBM4和HBM4E新内存，堆叠直接奔12层以上去了。可旧工艺在超高堆叠时有个致命问题：焊球间距容易塌陷，卡了脖子。混合键合技术就成了关键突破口，它能轻松应对更多层数，让HBM性能冲上新高。

LG电子为了加速研发，正砸钱挖人，大面积招聘封装领域的博士级人才，还拉上首尔国立大学搞合作。公司把这项目看成自家商用业务的自然拓展，毕竟LG在暖通空调、机器人这些工业领域早就有根基。全球范围里，眼下能搞商用混合键合设备的就两家巨头：荷兰的贝思半导体（BESI）和美国应用材料公司。问题在于，它们都还没在韩国设生产线。​​韩国企业这边同样也在铆足劲儿​​，三星集团旗下的Semes公司、韩华精密机械的半导体设备部门、韩美半导体这几家，都在测试或做原型机阶段，离量产还有段路。

LG电子的2028年量产计划不是随便拍脑袋定的。如果按时搞定，设备交付时间点能和海力士的HBM4E扩产计划、三星HBM4的风险试产节点完美碰头。这一步要是走成了，LG的饭碗里又多了一座金矿，从家电到半导体设备，真能赚个满堂彩。往后三年，大家就看着韩国半导体战场上怎么风云变幻吧！