SK海力士搞定手机发热难题！新一代内存散热效率提升3.5倍

Meise

大伙儿都知道现在旗舰手机动不动就发烫吧？特别是玩AI应用的时候，手机烫得都能煎鸡蛋了！这事儿终于有解了——SK海力士昨天宣布，他们研发出了全新的移动DRAM散热方案，这可是业内首个采用High-K环氧模塑料（EMC）的内存产品！

现在市面上绝大多数旗舰机用的都是PoP封装，就是把DRAM整个堆在处理器上面。这样设计虽然省空间、传数据快，但有个致命伤：处理器产生的热量全闷在DRAM里头散不出去，导致手机越用越卡，性能严重打折。

SK海力士这次从材料下手，在传统的二氧化硅材料里加入了氧化铝，搞出了名叫High-K EMC的新材料。效果有多猛？热导率比过去提升了3.5倍，垂直方向的热阻也改善了47%！这意味着手机不仅能跑得更快更稳，续航还能更长，寿命也跟着延长了。

手机厂商们听到这个消息都乐坏了，毕竟高性能旗舰机的发热问题困扰他们不是一天两天了。现在有了这技术，明年发布的旗舰机说不定就能彻底告别"暖手宝"模式。

SK海力士封装开发负责人Lee Gyujei说得挺明白："这不止是性能提升，更是解决用户实际问题的突破。我们要靠材料创新，在下一代移动内存市场继续保持领先地位。"

说起来，这技术来得正是时候。现在手机上的AI应用越来越多，拍照修图、实时翻译、语音助手啥的，哪个不是吃性能大户？处理器拼命算数据，热量自然就上去了。SK海力士这波创新，说不定真能让我们以后畅快玩手机再也不怕发热降频了。

看来明年换手机的时候，得留意一下哪些机型用上了这套散热方案。毕竟谁不想买个既性能强悍又不发烫的手机呢？SK海力士这次确实给了个好选择，终于不用再担心手机变暖手宝了！

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只是导热加强了恐怕还解决不了cpu和屏幕发光带来的热量，距离不会发热的手机还有很长的路要走。

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SK海力士搞定手机发热难题！好消息