日本将量产2纳米，IPO规划曝光

刘绪刚

科技全掌控

2025年11月21日，经济产业大臣赤泽昭正宣布，政府计划向Rapidus投资1000亿日元。Rapidus的实施计划也于同日公布，计划于2031财年左右上市。

同日，经济产业省（METI）将Rapidus公司选定为符合《信息处理促进法》财政支持条件的下一代半导体制造商。此前，产业结构审议会下一代半导体分委会审议了Rapidus公司提交的实施计划，并根据该计划报告做出了最终决定。根据该计划，经济产业省计划通过信息技术促进机构（IPA）从2025财年的初始预算中拨出1000亿日元进行初步投资。

Rapidus实施计划概要

目标是在2015财年下半年实现2nm工艺的量产，之后每2-3年进行新一代工艺的量产。
在提交给经济产业省（METI）的实施计划中，Rapidus概述了其中期计划，即在2027财年下半年开始量产2nm制程的半导体。该计划还概述了此后每两到三年量产最新一代（1.4nm和1.0nm）制程半导体的中期路线图。此外，Rapidus还提出了在2029财年左右实现正经营现金流、在2031财年左右实现正自由现金流以及在2031财年左右上市的目标。

Rapidus投资计划/筹资计划

在技术研发方面，公司计划通过单晶圆加工和新型传输系统等差异化技术，缩短原型制作和改进所需的时间，力争在2027财年下半年开始2nm工艺量产时，“将晶体管性能和良率提升至足以凭借芯片质量和成本竞争力吸引客户的水平”。同时，公司也将全力推进1.4nm工艺的研发工作。在后处理方面，公司计划于2025财年与国际组织合作，开通一条试点生产线，并建立相应的生产技术。

Rapidus目前的技术基础和未来技术发展

客户获取方面还有很大的提升空间
关于客户获取，该公司解释说“客户获取空间巨大”，并指出预计到2030财年，全球2纳米半导体市场的供应将比需求缺口约10%至30%。该公司首先的目标是争取来自为人工智能数据中心设计定制半导体的无晶圆厂公司的订单，然后计划扩大国内外边缘设备（汽车、机器人等）的供应。

客户获取计划

参考链接

https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2511/21/news147.html