台积电在台湾狂开新厂，报道称2026年最多有10座晶圆厂在建

麻薯滑芝士

哎，各位关注科技圈、特别是盯着半导体和股市动态的朋友们，赶紧打起精神来，今天这消息可有点猛。就在NVIDIA（英伟达）马上要在2月25号发布第一季度财报、接着三月份又要开GTC 2026大会的这个节骨眼上，它那个最重要的芯片代工伙伴——台积电，最近在老家台湾的扩张动作是越来越大，直接把市场的注意力全给吸过去了。

根据《自由时报》援引半导体供应链消息人士的报道，台积电在台湾北部、中部和南部的各个科学园区里，正在建设或者计划在2026年动工的晶圆厂，加起来可能多达10座。你想想这架势，简直是要把台湾岛的先进制造能力再往上猛推一大截。

那这些新厂都重点搞些啥呢？报道说了，最顶尖的制程节点——包括2纳米、A16、A14这些，还有先进的封装产能，仍然是台积电押注的核心。咱们一个个地方来看，这摊子铺得到底有多大。

先看北部的新竹。这儿有个Fab 20（也就是第20厂），是个12英寸的晶圆厂，位置在竹科的宝山。根据《自由时报》的说法，这个厂里头规划了P3和P4两个生产厂房，目前土木工程已经在进行了。这地方可不一般，它被定位成台积电2纳米以下更下一代制程的生产基地。之前《科技新报》也有报道提到，台积电的2纳米量产虽然在2025年底就启动了，但生产是同时在两个地方并行推进的：一个就是新竹宝山的这个Fab 20，它紧挨着台积电的全球研发中心；另一个地方咱们待会儿再说。报道补充道，Fab 20其实已经进入生产状态了，预计每月能产出2万到2.5万片晶圆。

目光转到中部，台中的Fab 25（第25厂）就更夸张了。这个厂被规划成了台积电1.4纳米制程的核心枢纽，一口气就计划要盖4座晶圆厂。《自由时报》指出，打桩工程在2025年底就已经开始了。按照时间表，风险试产预计在2027年底，而全面大规模量产则定在2028年下半年。这瞄准的可是比2纳米还要再往后两代的技术了。

除了这吓人的1.4纳米，中部科学园区还会成为台积电先进封装的关键基地。《工商时报》也提到，台积电在台中的AP5B先进封装厂，预计在2026年就能完工。同时，在嘉义的AP7先进封装厂的P1厂房，进度也差不多，这进一步巩固了中部地区作为主要生产中心的角色。

再来看看南部的火力全开。高雄的Fab 22（第22厂）是台积电2纳米生产的另一个心脏。根据《自由时报》梳理的进度：P1厂房在去年（2025年）下半年已经开始量产了；P2厂房已经完成设备安装，进入了试产阶段；P3厂房的主体建筑结构大部分已经完工。这还没完，报道说Fab 22的P4和P5厂房也已经在建设中，全部五个厂房预计在2027年第四季度之前都能完全投入运营。

另外，台南也正在成为台积电扩展尖端制程的新前线。为了满足暴增的2纳米需求，台积电计划在台南的特定区域A进行额外投资，新建2纳米晶圆厂。报道透露，如果P1厂房的环评能在今年（2026年）4月通过，那么最早5月就能动工开挖。

这么疯狂的建厂计划，钱从哪儿来呢？台积电的资本支出也是跟着水涨船高。就在今年1月中旬，台积电给出了一个让市场有点意外的指引：它预计2026年的资本支出将达到520亿到560亿美元。这个数字，比前一年暴增了差不多30%。这笔巨额投资的流向，不仅让大家关注它在美国和日本的强化布局，也同样把目光拉回了它在台湾本土这一波接一波的建设和扩张计划上。

所以你看，台积电这波操作，明显是在为未来几年，甚至十年内的技术竞争和订单需求做超级提前量的布局。从2纳米到1.4纳米，从先进制造到先进封装，它要把整个产业链最核心、最赚钱的环节，更紧密地攥在自己手里，而且主要产能还是放在台湾。这背后是对AI、高性能计算需求持续爆发的预判，也是对自身技术领先地位的巩固。不过，这么大规模的集中扩张，未来的产能消化、地缘政治风险、还有巨大的资金压力，也都是摆在台积电面前实实在在的挑战。这场豪赌，结果会如何，咱们都得睁大眼睛看着。