SK集团和台积电同意深化在HBM和先进封装领域的合作

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SK 海力士官网 6 月 3 日发文，SK 集团董事长崔泰源当日在 2026 台北电脑展会见了台积电董事长兼 CEO 魏哲家，双方就下一代 AI 技术的最新趋势交换了意见，并就如何共同塑造 AI 生态系统的未来进行了深入探讨。

▲ SK 集团董事长崔泰源（左）会见台积电董事长兼 CEO 魏哲家（右）

双方同意进一步拓展在下一代 HBM 开发和先进封装领域的合作，共同努力在快速发展的 AI 市场中保持领先地位。

展望未来，两家公司计划加快步伐，巩固其在定制化 AI 存储器市场的地位。

IT之家注意到，英伟达 CEO 黄仁勋 6 月 2 日也前往 SK 海力士的 2026 台北国际电脑展展台，与崔泰源进行了合影，并在 SK 海力士展品上签名。

SK 海力士今年在台北国际电脑展上展出了 HBM4E 48GB 12Hi 样品。

这一内存应基于 12 层堆叠的 32Gb 1cnm DRAM Die，引脚速率达到 16.0Gbps，单堆栈带宽达到 4.0TB/s。SK 海力士宣称其 HBM4E 48GB 12Hi 实现了 38% 的带宽提升和 33% 的单 Die 容量提升。

而在客户端存储部分，SK 海力士展出了一系列 DRAM 和 NAND 产品，并确认基于 V9 TLC、主打能效的 PVF01 是其首款 DRAM-less 架构 PCIe Gen5 客户端固态硬盘 (cSSD)。