闲鱼买了一个尔英的MoDT主板，翻车了

wfzdm · 发表于昨天 09:38

主板和BGA的CPU是在一起的，因为是BGA的，CPU高度比LGA的CPU高度低很多，必须要有散热片垫高

散热片是铜铝结合的

南桥应该是hm570

背面，背板是定做的

散热片背面，加工精度不太好，这是加工完又铣了一次吗？

CPU本体，Intel的i7-11850hm，笔记本CPU，11代八核十六线程，CPUz跑分单核600多，多核6000多

wfzdm · 发表于昨天 09:41

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不言不贤 · 发表于昨天 09:59

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dstboxu · 发表于昨天 10:27

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wfzdm · 发表于昨天 10:31

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wangxiangtan2 · 发表于昨天 10:39

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雁落长安 · 发表于昨天 10:57

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不言不贤 · 发表于昨天 10:58

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2n3055 · 发表于昨天 10:59

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pz007123 · 发表于昨天 11:13

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不言不贤 · 发表于昨天 11:21

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shifeng0 · 发表于昨天 11:42

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pz007123 · 发表于昨天 11:43

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jianpanyu · 发表于昨天 11:52

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waffle · 发表于昨天 11:58

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wuxingyuan20 · 发表于昨天 12:47

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bass · 发表于昨天 13:19

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ytq2018 · 发表于昨天 13:55

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fangyinghh · 发表于昨天 16:40

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benly · 发表于昨天 18:24

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