三星收编台积电硅光检测伙伴，2026年实现PIC测试自主化

麻薯滑芝士

喂，各位每天在Fab里对着探针台屏幕上一排排良率数据皱眉头的半导体工艺整合工程师，各位正在为下一代AI集群交换机选型、把各家CPO方案的总拥有成本拆成电口功耗、光口插损和散热预算来回算的数据中心硬件架构师，各位手里捏着三星电子和台积电的股票、每天开盘前必刷一遍韩媒The Elec和台媒DigiTimes的A股港股美股三栖投资者，各位在高校微电子所里带着研究生搭硅光测试平台、为了光纤对准那零点几个微米的偏差反复调位移台的课题组负责人，各位刚拿了天使轮准备做1.6T光引擎样品、正满世界找靠谱PIC晶圆测试资源的初创公司技术合伙人，各位每周要给客户写一份半导体先进封装周报、生怕漏掉任何一条产业链动向的券商研究所分析师，各位在云厂商基础设施部负责三年技术路线预研、必须把HBM带宽增长曲线和光互连接口节奏对齐才能写立项报告的资深预研工程师，以及各位单纯就是想搞清楚三星这次到底能不能在硅光这条赛道上咬住台积电、别再让韩国半导体只剩存储一根支柱的硬核产业观察者——今天这篇东西你们真的得坐下来好好看，因为韩国媒体The Elec在2026年9月8日这天甩出来的一条独家报道，把三星在硅光子领域藏了大半年的底牌直接掀到了桌面上。

事情的起因并不复杂，但背后的分量一点都不轻。三星电子正在把自己在硅光子集成电路测试这块最核心、最烧钱、也最容易被卡脖子的能力，从过去完全依赖外部机构外包的模式，一点一点收回到自己手里。The Elec在报道中援引了多位了解内情的消息人士的说法，三星目前已经在使用美国公司FormFactor和台湾公司MPI这两家供应商提供的探针台设备，对自己生产的硅光子光子集成电路晶圆进行测试验证。而且三星给自己立了一个相当明确的硬指标——要在2026年12月31日之前，把内部的PIC晶圆测试能力完全建好并投入运行。从现在算起到年底，满打满算也就不到四个月的时间，三星显然不是在画饼，而是在实打实地赶工期。

说到这里，有一个细节必须单独拎出来讲清楚，因为这个细节才是整条新闻里最有嚼头的地方。The Elec在报道中特别强调了一件事：到目前为止，FormFactor和MPI这两家探针台设备供应商，是全球范围内仅有的两家通过了台积电设备资格认证的企业。注意，不是三家，也不是五家，就是两家，而且没有并列第三。这意味着什么呢？意味着台积电自己在开发和验证它的紧凑型通用光子引擎——也就是大家经常听到的那个代号COUPE——的时候，用的就是FormFactor和MPI这两家公司提供的探针台设备。COUPE这个东西是台积电基于硅光子技术打造的共封装光学平台，台积电自己早就放出过话，说把COUPE放在基板上、形成真正意义上的共封装光学解决方案的量产工作会在2026年内正式启动。现在三星直接绕过了漫长的设备自研和认证周期，把台积电已经验证过的同款供应链搬回了自己的实验室。这种做法说白了就是一句话：既然对手已经替你踩过坑了，那你直接把那条路复制过来走就行了，没必要自己再从零开始趟一遍泥潭。

当然，三星能有今天这一步，也不是一蹴而就的。The Elec在报道里回溯了一下三星之前在PIC晶圆验证这件事上的做法。从去年2025年开始，三星一直把PIC晶圆的验证工作外包给了外部的专业机构，其中最主要的一个合作对象就是比利时的半导体研究机构imec。imec在全球半导体研发圈子里的名气非常大，尤其在硅光子这个细分方向上积累了大量的工艺经验和测试数据，很多公司都会在早期研发阶段找imec帮忙做先期的验证和评估。但是外包这件事，不管合作方有多专业，终究有一个绕不过去的硬伤：周期不受自己控制，数据不在自己手里，而且每一次迭代都要看对方的排期。三星显然早就受够了这种被人牵着鼻子走的节奏，所以从今年开始，三星已经搭建起了属于自己的内部测试环境，并且正在马不停蹄地开展多轮重复性评估测试。三星现在的具体操作流程是：用FormFactor和MPI的探针台对整片晶圆上每一个独立的器件做精确测量，把测出来的发光功率、消光比、波长一致性、电光转换效率这些关键参数全部记录下来，然后把这些实测数据直接送回前端设计团队，反过来指导初始PIC设计的优化和改进。这种“测完了就改、改完了再流片、流完片再测”的快速迭代循环，效率比起以前那种把晶圆寄出去、等几个星期才能拿到报告的模式，完全是两个世界的东西。

与此同时，三星也没有闲着等测试线建好再去找客户。The Elec在报道中明确点出了一个名字：博通。这家总部位于美国的全球网络和通信芯片制造巨头，已经被三星列为潜在的客户对象。博通在数据中心交换芯片领域的统治力是毋庸置疑的，全球几乎所有大型云计算厂商的交换机里都能看到博通芯片的身影。如果三星能够把博通这样体量的客户拉过来，让博通在自己的硅光平台上跑通验证，那三星这个新业务的起步阶段就算真正站稳了。对于博通这样的客户来说，考察一家代工厂能不能用，看的绝不仅仅是晶圆在哪条产线上流出来的，更要看PIC的良率曲线是否平滑、探针测试的覆盖率是否足够、波长容差是否符合系统级要求、以及和自家交换芯片的电接口能不能完美匹配。三星现在把测试能力收回到内部，正好可以在这些关键数据上做到完全透明、完全可控，而不需要再通过第三方机构转一道手才能交付给客户。

那么这些探针台设备到底是怎么工作的呢？The Elec在报道里也做了一番比较详细的解释。硅光子探针台的核心任务，是把一整片PIC晶圆同时接入光学测量设备和电气测量设备，然后用一套高精度的位移系统把外部光纤一根一根地对准到芯片上的光输入端口和光输出端口上。这个对准过程的精度要求是亚微米级别的，也就是百万分之一米的那种尺度，稍微偏了一丁点，光的耦合效率就会断崖式下跌，测出来的插损、波长响应、调制线性度全部都会失真。有了这套设备，工程师就可以精确地验证每一个器件是不是按照设计的要求正常发光，能不能在电信号和光信号之间正确地完成来回转换，同时还能在一片晶圆上对成百上千个独立的芯片进行反复测试，确保每一颗芯片的性能都落在规格书规定的范围内。

把视角拉高一点，看看整个行业的大背景，就能更清楚地理解三星为什么这么着急。TrendForce这家市场研究机构在2026年9月8日同步发布的一份分析报告中明确指出，共封装光学这项技术正在从实验室里的样品阶段一步一步地走向商业化的量产阶段，但测试环节依然是横在整个行业面前最大的一块绊脚石。TrendForce给出的判断有两个核心要点：第一个是整个行业目前仍然缺乏统一的技术标准和测试规范，不同厂家测出来的数据口径不一样，客户想做二供认证的时候非常头疼；第二个是很多工艺流程到现在为止仍然大量依赖工程师的手工操作，自动化程度远远不够，一旦产能从每月几十片晶圆放大到几百片、几千片，人工操作的天花板很快就会撞到。三星现在用通过了台积电认证的FormFactor和MPI探针台把自己的PIC晶圆测试标准化，本质上就是在给未来的代工服务提前铺设验收体系，避免将来接了客户的订单却卡在“测不清楚、说不明白、没法对标”的尴尬环节上。

PIC测试只是三星整个硅光子路线图的第一站。The Elec在报道中接着往下挖了一步，说三星在完成PIC测试能力的建设之后，下一个瞄准的目标是光学引擎。所谓光学引擎，就是把光子集成电路和电子集成电路这两颗芯片通过先进的封装技术整合在一起。光子集成电路负责处理光信号的调制、传输和探测，电子集成电路负责处理和放大来自交换芯片或者计算芯片的电信号，然后用这些电信号去驱动光子集成电路里面的调制器和其他光学器件。这两颗芯片通过堆叠的方式封装在一起，外部再接上一排光纤阵列，就形成了一个完整的光学引擎模组。报道里说得很清楚，三星在2026年也就是今年启动了EIC和PIC集成光学引擎的开发工作，并且计划在2027年开始对这些光学引擎进行全面测试。这个时间节点和PIC自建测试线的节奏是前后接续的：2026年年底先把单颗光子集成电路晶圆的测试跑顺，2027年再去测电芯片和光芯片联合工作时的表现，包括高速电信号驱动光调制的能力、光信号回传后的电放大效果、整体的时延和误码率以及温度稳定性这些系统级的指标。

所有这些动作都不是孤立的，它们都属于三星一套更大、更完整的硅光子路线图的一部分。The Elec在报道中补充了一条非常重要的信息：三星计划在2027年正式对外推出硅光子代工服务。到时候三星会向客户提供光学器件工艺和配套的工艺设计套件，客户可以利用这些设计套件来设计自己想要的PIC线路，然后交给三星Foundry按照晶圆的形式进行批量制造。工艺设计套件这个东西不是一本普通的说明书，它里面要包含波导的物理模型、调制器的电光参数、探测器的响应特性、耦合结构的布局规则、设计规则检查的脚本以及可制造性的一系列约束条件。客户拿到这套东西之后，才能把自己脑子里或者论文里的学术化方案转化成一张可以拿去流片的版图。三星如果能在2027年把这个代工平台顺利打开，那就意味着三星的角色从“自己闷头研发硅光”升级成了“别人来设计、三星来造晶圆、再配合先进封装做成光引擎”，商业模式也从内部技术部门的自我扩张变成了对外收取加工费和设计生态授权费。

而且三星在商业化这条路上其实已经迈出了实实在在的第一步。根据韩国另一家主流财经媒体《每日经济新闻》的报道，三星的代工业务部门已经成功拿下了一家大型光通信模块制造商的正式订单。这笔订单的分量在于，它为三星整个硅光子业务打下了第一个真实的客户基础，证明三星的技术方向和制造能力已经获得了市场上玩家的认可。这个项目的量产时间就定在2026年下半年，也就是说，在接下来的几个月里，三星的硅光子产线就要真正开始跑量了，不再是停留在PPT或者实验室样品阶段，而是实实在在地做出货给客户的产品。

再往远处看，三星还有一个更宏大的终极目标。The Elec在报道中特别强调了一点：三星的长远规划是要把光学引擎和逻辑芯片以及HBM高带宽内存整合到同一个封装里面。三星最近在一个场合展示了一个共封装光学的实物模型，这个模型把一个完整的光学引擎集成到了一个单独的封装基板上，直观地向外界展示了三星的硅光子代工工艺和先进封装技术是如何无缝衔接在一起的。报道还补充说，三星最终的计划是把CPO的应用范围从目前主流的网络交换机逐步扩展到GPU图形处理器和CPU中央处理器。如果这个目标真的实现了，那就意味着未来的高性能计算芯片内部将不再是纯电信号的天下了，光信号会直接参与到核心的数据传输链路中，带宽和功耗这两个长期困扰数据中心的老大难问题都有可能因此得到根本性的改善。

三星之所以如此急迫地在硅光子这条赛道上全力加速，背后有一个不容忽视的外部驱动力。整个共封装光学行业正在朝着更高集成度的方向飞速演进，TrendForce在最新的分析报告中给出了一个非常明确的判断：垂直整合正在成为这个行业的默认玩法，而不再是一个可选的操作。那些能够把硅光子芯片设计、光学引擎制造和先进封装这三个最核心的环节全部握在自己手里的厂商，将最有希望在2027年到2028年这个CPO交换机市场迎来规模放量的关键爆发期时坐上行业领头羊的位置。台积电有COUPE技术平台，有已经非常成熟的3D Fabric、SoIC、CoWoS等一系列先进封装体系，有已经跑通了的量产节奏，在这个赛道上占据了明显的先发优势。三星现在做的每一步——从自建PIC测试线到开发EIC-PIC集成光引擎，从拿下光模块客户的量产订单到展示单封装CPO模型——都是在用自己的方式补齐垂直整合的每一块拼图。三星手里有一张台积电没有的牌，那就是三星同时拥有存储业务、代工业务和先进封装业务，这种三位一体的架构让三星在未来做“计算逻辑加PIC光引擎加HBM堆栈”的单封装方案时，可以完全在内部完成协调，不需要像台积电那样去外部找存储合作伙伴。

回到2026年9月8日这个时间窗口来看，三星这次把测试能力内生化、并且直接采用台积电认证同款设备的动作，释放出的信号远比表面上看到的要重得多。短期之内，如果三星真的能在今年12月底之前把FormFactor和MPI的探针台体系跑成一条稳定的内部测试产线，那么三星的PIC迭代速度就不再受imec等外部机构的排期限制了，初始设计改版、波长容差优化、针对博通这类潜在客户的评估样品准备都可以在内部闭环完成。中期来看，2027年EIC-PIC集成光引擎进入测试阶段、2027年硅光子代工服务和工艺设计套件正式对外释放，会让三星从一个“自己研发自己用”的内部项目组转变为一个“可以承接外部客户设计、制造晶圆、完成测试”的全链条服务商。商业层面上，2026年下半年那家大型光通信模块制造商的订单量产，又会给三星的代工平台提供一个实实在在的出货背书，让后面观望的潜在客户看到三星不是光说不练。长期来看，那个把光引擎和逻辑芯片以及HBM放进同一个封装的CPO模型，如果真的能从网络交换机一步步扩展到GPU和CPU领域，三星就有机会在2027年到2028年这个行业规模放量的关键窗口期，用垂直整合的优势从台积电手里抢下一块不小的市场份额。

当然，整个行业面临的共性难题——测试标准缺失、人工流程占比过高、自动化程度不足——并不会因为三星一家把测试能力收归内部就立刻消失。但三星这一系列动作已经把“追赶台积电的共封装光学步伐”从一句口号变成了一张写满了时间表和具体步骤的作战地图。未来这一年多的时间里，行业内所有人要盯着的不是三星会不会做硅光这种已经没有悬念的问题了，而是三星用FormFactor和MPI的探针台测出来的PIC良率到底是多少、用自有测试环境反哺出来的设计改版速度能快到什么程度、博通这类头部客户做完评估之后给出的反馈是积极还是消极、2026年下半年那个模块订单能不能按时按量出货、以及2027年对外代工平台开放之后到底能拉到多少个付费客户。这几项关键指标如果都能一项一项地兑现，那么共封装光学代工市场的竞争格局就将从台积电一家独大，正式进入三星和台积电双雄对峙的新阶段。对于所有关注半导体先进封装和光互联技术走向的人来说，这场大戏的好戏才刚刚开场，而且接下来的每一幕都不会无聊。