台电USB3.0/SM3268AB双贴TC58NVG6DDJTA00开卡

qq754163444

翻新一下从初中一直陪伴我到现在的台电老伙计


非常早期的一块USB3.0 U盘，当年USB3.0的产品刚推出没多久，国产的选择还不多
学生时期囊中羞涩，也不能随便买国际大牌
当时挑了个便宜的台电，也没想到会一直陪伴我十几年
现在虽然什么UFS PSSD随便买，NVMe盒子上各种盘上到飞起
但这个老伙计换个新一丁点的主控，说不定后面还能用上
其实主要是is916太垃了
因为是个连Toggle都不支持的老2D MLC片，也不想折腾
主控就选择了原厂就支持TC58NVG6DDJTA00的SM3268AB


先说说硬件，用的是翼浪家的双贴SM3268P-AB板子
3.3V VCCQ的片，跳R43，空R44
两片1CE，跳R6，空R7
啥特性也不支持的老片，空SB8 SB10
两片颗粒往上一贴就好了，我是第一次贴颗粒，还虚焊了一回，只认出一颗颗粒
贴过BGA封装的拆机板再贴TSOP48封装要清理干净下面的BGA焊盘
板子上的TSOP48焊盘上锡
TSOP48封装按照卖家板子说明第一脚方向摆放，对准两边引脚，随便热风枪吹一下固定位置，然后每边都压实了再分别吹一次
插在电脑的USB 2.0接口上，没有USB 2.0接口可以买一根转接线会方便很多，不用整天摸那个临界接触点

软件用的Star_SM3268AB_Prescan_T0117，很容易找到这个版本

首先确认量产工具的FFW配置是正确的
打开UFD_ALL_ForceFW目录下的SM3268AB.FFW文件，搜索一下TC58NVG6DDJTA00的闪存ID 98DE94937657，可以看到用的是SM3268ABISP-ISPT19nm16K.BIN固件
打开UFD_3268AB目录，确认SM3268ABISP-ISPT19nm16K.BIN固件存在
为什么要这么做？因为我遇到过不止一回工具自带的FFW里面指定了固件，但是放固件的目录里面没有这个文件

打开sm32Xtest_V71-7.exe
点主界面右侧的Scan USB方框
能认出盘的话，下面的方框会显示贴上去的颗粒原始总容量
双贴容量只有一半的话，可以看看是不是虚焊了
点下面有容量的方框，我忘记存没量产状态的图了，想看图的话可以参考一下我帖子后面量产成功的
看看里面右上方FLASH栏里CE有没有全认出来
SM3268AB是单通道主控，所以只有左边的A通道会有东西
我的双贴TC58NVG6DDJTA00是每颗1CE，所以CE 0和CE 1都应该显示这颗闪存的ID 98DE94937657

现在准备工作都做完了，开始调配置
按主界面右侧的Setting方框
输入密码320
配置文件默认就好，直接点打开
就关注两个选项卡


点击右下角的OK保存设置

回到主界面
点击右上角Start开始开卡
跑的Pretest，没有开Prescan，所以很快，不用几个小时
显示绿色的PASS就成了，可以插拔U盘后跑个圈测个速啥的

下面是量产好的结果

测个速
这里由于第一次虚焊了一颗，所以有单贴的测速
并不是我故意贴单颗测单贴的速度
可以看到颗粒太老了，提升不大
乐在折腾吧

跑个圈

开卡的环节就结束了

那么该如何把新的主板塞回旧的外壳呢？
因为主打一个纪念意义，所以原厂的外壳还不能舍弃
还好原厂的主板也是G2版型，只是后面加了一小段

我用3D打印机做了一个适配件，补上了原厂主板后面那一小段，所以就可以用原厂外壳了
什么？你还没有3D打印机？现在可便宜了，买一台回来，改造各种垃圾都非常方便



最后来一张装配好的图，还有替换下来的原厂IS916主板