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[业界] HBM走私现新招!与低端CPU焊在一起合法出口:单卡利润超16万元

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发表于 6 小时前 | 显示全部楼层 |阅读模式

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   快科技     11月4日消息,三星与SK海力士生产的HBM正通过灰色通道流入第三方市场。走私者利用美国出口管制的分类漏洞,定制性能极低、无市场需求的廉价CPU,将HBM与这类CPU封装在同一块基板上,以CPU名义合法申报出口,借美国出口规则以服务器处理器算力而非附着的存储器规格作为管制门槛的设定完成掩护。货物抵达后,技术人员加热基板剥离HBM,丢弃配套CPU,该拆解操作失败率较高,但黑市暴利足以覆盖损耗。目前单颗HBM3E报价约4000美元,单颗AI GPU需配备6至8颗高端存储芯片,对应单颗AI GPU相关交易走私者可获利2.4万至3.2万美元。        
              
   
                           快科技11月4日消息,据报道,三星与SK海力士生产的HBM正通过一条灰色通道流入第三方市场。走私者利用出口管制的分类漏洞,将HBM与廉价的CPU封装在同一块基板上,以CPU的名义合法申报出口。
美国出口规则在评估芯片封装时,以服务器处理器的算力作为管制门槛,而非附着其上的存储器规格。走私者据此定制了性能极低、毫无市场需求的CPU,专门用来掩护高价值的HBM芯片完成出口。
抵达后,技术人员在工坊中加热基板,待焊料软化后将HBM剥离,搭配的廉价CPU则直接丢弃。拆解过程对温度和时间的控制要求极高,失败率不低,但黑市的暴利足以覆盖损耗。
据芯片经纪人透露,单颗HBM3E的报价已从一年前的几百美元飙升至约4000美元(快科技注:约合人民币26872元)。
利润空间极其惊人。由于一颗AI GPU需要配备6至8颗高端存储芯片,这意味着每成交一颗AI GPU,走私者就能获利2.4万至3.2万美元(快科技注:约合人民币16.1万至21.5万元)。
            


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