外形虽不及 H-Tower 和 Z-Tower 异形机箱大胆个性，但用料工艺诚意满满，机身面板采用一整块 2-4mm 厚铝合金材质打造，表面拉丝阳极化工艺，还经过多道弯折和 CNC 切割处理，两侧钢化玻璃侧透尽显大气。内采用多风道结构设计，可有效散热同时均衡风噪输出。顶部 I/O 扩展包括：1 个 USB 3.1 Gen 2 Type-C、2 个 USB 3.0 和 3.5mm 耳麦插孔。 具体规格，三围尺寸668×582×377毫米、净重 23.2 公斤，可支持 E-ATX/ATX/M-ATX/ITX 和 SSI EEB 平台（最大 14x14 英寸），可容纳 185mm CPU 散热器、48cm 长显卡（有 8 条水平 PCI-E槽位，4 条垂直 PCI-E 槽位，可横置或竖置多块显卡），储存扩展最多可扩展 2 个 3.5 英寸和 6 个 2.5 英寸硬盘，最大亮点是可扩展双 ATX 电源（25cm长），可组成高端独立供电系统为 Xeon W-3175X + 华硕 Dominus Extreme 或技嘉 SKL-SP 1S 这类变态消费级 HEDT 平台提供充沛动力 。 通风散热处理优秀，除了分区多风道结构，扩展设计也非常强大，可在前面、顶部和尾部同时扩展 3 把 14cm 风扇，可扩展双 420mm 分体水冷系统，轻松打造高端分体水冷系统。    |
