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[手机] 手机CPU的值锡方法

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发表于 2020-7-27 16:24:18 | 显示全部楼层 |阅读模式
对于很多初入门学习维修手机的新手来说,感觉拆焊CPU很难反复练习多次也掌握不到要领,其实只要我们掌握了正确的方法,完全可以能达到高手的焊接手工水平。

在此我拿一个苹果A9的CPU为例,由于是个人操作无法拍摄完整细节,但是只要按照这些步骤操作就能把CPU值锡完美。首先我们使用烙铁把CPU的焊点拖平,在烙铁头上锡球后轻轻拖匀焊盘即可。不要使用吸锡线,因为吸锡线把焊锡完全拖走后不方便值锡网的对位。

用洗板水清洗焊盘和值锡网,值锡网清洗后透过光能看到孔位即可,没有很严格的要求,在芯片底部垫上两层纸巾,确保在按压值锡网的时候中间不会翘起。

关键的要点是在压值锡板的时候不要使用蛮力,轻轻的按压即可,用力气按压会造成值锡网中间鼓起,容易造成串锡。对位完毕后使用刀片刮锡浆,注意是刮不是压,因为锡浆是可以压缩的,如果使劲的按压锡浆会造成串锡,底部连锡,这点很多新手忽略了,所以造成值锡不成功,另外在刮锡浆的时候也要轻轻的刮,看到每个值锡网的孔位有锡浆即可。

刮完锡浆后使用无尘布轻轻的擦拭把值锡网上多余的锡浆擦掉,这样可以保证每个焊点的大小一致。

风枪的温度也不用过高,290-300度左右即可,风速尽量小,在吹锡球的时候方便镊子配合,锡球融化到哪里镊子就跟到哪里,过大的风速和温度会造成锡球温度过高,锡浆剧烈沸腾,造成值锡失败。

使用小口径的封嘴能控制值锡网的温度,方便融化成饱满的锡球。

值锡完后把芯片取下来,使用助焊剂配合风枪重新加焊一次给锡球归位。

这是一次值锡后在显微镜下的效果,可以看到锡球饱满,大小均匀

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m0294 + 15
jf201006 + 10 謝謝分享
hongo + 10 原創內容
xiaoqi233 + 4

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发表于 2021-2-14 20:24:26 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
杨成通 发表于 2020-7-28 07:46
唉!同样的安泰信852D,它在别人家吹的是CPU,在我家只能吹吹热缩管。 ...

加油,你可以的
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发表于 2021-2-11 14:18:42 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
其实只要我们掌握正确的方法,修火箭都没问题。但是你掌握得了再说。
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发表于 2021-2-9 14:48:21 | 显示全部楼层

讲起来容易,做起来就废
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发表于 2021-1-26 12:24:31 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
说的容易 做起来难  已废2个手机
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发表于 2021-1-25 22:39:51 | 显示全部楼层
酷睿cool 发表于 2020-8-4 20:28
没有那么小的球,不是电脑芯片

以前是有的
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发表于 2021-1-25 08:49:06 | 显示全部楼层
懂艾的年纪 发表于 2021-1-24 11:40
成球后吹口仙气 马上取 就很容易下来 等凉了再取容易翘坏芯片 不要从芯片旁边翘 用尖镊子在锡球位置往下 ...

哈哈,一语道破梦中人啊。相见恨晚,之前搞坏了一片高通U
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发表于 2021-1-24 11:40:20 | 显示全部楼层
liubosen 发表于 2021-1-20 08:34
感谢解答,我才知道这种有方形孔的

成球后吹口仙气 马上取 就很容易下来 等凉了再取容易翘坏芯片 不要从芯片旁边翘 用尖镊子在锡球位置往下捅 芯片就下来了
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发表于 2021-1-20 10:56:17 | 显示全部楼层
hbdj1234 发表于 2021-1-20 09:02
选钢网可以选阿毛易修的虽然价格高点,但确实好用高温不易变形也好清理。 ...

好的,以后选阿毛的:handshake:
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发表于 2021-1-20 09:02:50 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
liubosen 发表于 2021-1-20 08:34
感谢解答,我才知道这种有方形孔的

选钢网可以选阿毛易修的虽然价格高点,但确实好用高温不易变形也好清理。
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发表于 2021-1-20 08:34:18 | 显示全部楼层
hbdj1234 发表于 2021-1-19 23:00
钢网用方孔的就比较好取芯片了,可以用刀片从一个角轻轻一翘就下来了。
...

感谢解答,我才知道这种有方形孔的
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发表于 2021-1-19 23:00:00 | 显示全部楼层
liubosen 发表于 2021-1-4 12:20
很多次植球后芯片取不下来,这样怎么能避免呢

钢网用方孔的就比较好取芯片了,可以用刀片从一个角轻轻一翘就下来了。
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发表于 2021-1-6 12:09:23 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
锡浆有点黑了?成球后先不要急着取下来,用飞鹰刀片割一遍冒出的头然后再吹一次。据说现在圆孔网基本淘汰方空网比较好用。
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发表于 2021-1-6 11:09:59 | 显示全部楼层
:lol:一看就会,一做就废:titter:
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发表于 2021-1-5 14:04:08 | 显示全部楼层
liubosen 发表于 2021-1-4 12:20
很多次植球后芯片取不下来,这样怎么能避免呢

很简单你用的钢网不好是喇叭口的,得需要技巧
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发表于 2021-1-4 12:20:01 | 显示全部楼层
很多次植球后芯片取不下来,这样怎么能避免呢
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发表于 2021-1-3 11:13:06 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
普通会员 发表于 2020-8-5 15:20
刚看过一视频,是一颗一颗锡球手工放上去啊

那你是怎么做的,不妨说说看。
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发表于 2020-8-5 15:20:22 | 显示全部楼层
刚看过一视频,是一颗一颗锡球手工放上去啊:lol::lol:
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发表于 2020-8-5 11:47:37 | 显示全部楼层
酒喝多了现在手抖,很少做BGA了,除非大的芯片。:lol:
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发表于 2020-8-4 20:28:58 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
windhzx 发表于 2020-7-27 21:48
为什么不用现成的锡球来植球呢。用锡膏总感觉锡量不够

没有那么小的球,不是电脑芯片
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