搬板出现批量颗粒开裂，是我又踩坑了还是INTEL颗粒就这么差？

zjtzhy · 发表于 2022-4-8 15:42:51

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入坑这行也有一段时间了，搬颗粒也搬了近百颗了，对自己技术已有信心了，但前几天拆INTEL的L06B颗粒，16颗居然废了6颗。与平时一样加焊油，差不多的温度，颗粒出现很多开裂报废，揭开后板上的闪存焊盘也出现多个掉点！！为何？以前也这样操作，偶尔会有颗粒CE炸一条的，但从没出现过这种情况。这颗粒是假的？INTEL的L06B颗粒29F64B2AMCMG2Y就这么差？还是风枪温度高了？请各位大神指点一下！还有，假颗粒的ID也与真的是一样的吗？图片第一个颗粒是与下面哪个一样开裂后我给敲开的。

wolf116200 · 发表于 2022-4-8 15:59:54

感觉是温度过高。。。

bojipc · 发表于 2022-4-8 16:03:11

看里面啥片都有，温度不够吹太久，焊油放少了，好像受潮了也会爆。

lyx999 · 发表于 2022-4-8 16:03:31

反面100-150加温正面240-260 你不会是直接上360-380的温度干了

zjtzhy · 发表于 2022-4-8 16:07:47

bojipc 发表于 2022-4-8 16:03
看里面啥片都有，温度不够吹太久，焊油放少了，好像受潮了也会爆。

这片不是假的吧？那受潮的可能性较大，当时感觉这颗粒材质软一点的。风枪温度应该没问题。

mrxiaojiang · 发表于 2022-4-8 16:08:26

感觉是受热不均，炸了

gy9319 · 发表于 2022-4-8 16:09:17

受潮的可能性比较大

alangxl · 发表于 2022-4-8 16:12:30

感觉这种大面积的芯片，最好是双面加热

zjtzhy · 发表于 2022-4-8 16:43:31

alangxl 发表于 2022-4-8 16:12
感觉这种大面积的芯片，最好是双面加热

我以前都单面加热的，以后是要注意了

sungril1981 · 发表于 2022-4-8 16:47:11

INTEL也拆炸不少，拆之前要先预热，缓缓再拆会好很多

as小迷弟 · 发表于 2022-4-8 16:54:49

我拆镁光的也遇到过，拆的时候都挺注意了，不是很懂

极客时代 · 发表于 2022-4-8 20:22:37

lyx999 发表于 2022-4-8 16:03
反面100-150加温正面240-260 你不会是直接上360-380的温度干了

我做固态和U盘都是385度30风，四年从来没吹炸过颗粒

拆大板我都是400度40风，没出过问题。测试用的F上了拆拆了上都是385也没问题

极客时代 · 发表于 2022-4-8 20:23:31

集中点吹容易炸，而且应该是受潮了，应该恒温120先烘半个小时再拆

pyazhou · 发表于 2022-4-8 20:37:54

一般无铅350，有铅330，固态这么小的板子用不到双面加热，风枪最好用旋转风的比较柔和，852这种气泵的有点猛。

bojipc · 发表于 2022-4-8 21:01:56

本帖最后由 bojipc 于 2022-4-8 21:03 编辑

zjtzhy 发表于 2022-4-8 16:07
这片不是假的吧？那受潮的可能性较大，当时感觉这颗粒材质软一点的。风枪温度应该没问题。 ...

其他的看不清，右下那个肯定不是正片

还有谁知道你的风枪温控准不准啊

kkklove · 发表于 2022-4-8 21:47:36

我不管是拆片还是上片，都不会往表面堆焊油（不喜欢黏糊糊的流的到处都是），只是在片子左右挤2道细细的焊油，加热的时候渗透进去，没有出现过爆裂现象，温度一般不超过350度，宁愿多吹一会儿。U盘一般不超过320度。

360安仔 · 发表于 2022-4-9 06:41:53

这是受潮了吧？整个旧烤箱，温度调100℃，扔进去烤一会，应该就没问题了

吉米吉米 · 发表于 2022-4-9 09:45:32

温度高还是猴急了

ldtll · 发表于 2022-4-9 11:16:33

BGA封装闪存体积大，材质吸湿后，加热水沸腾，在小密闭空间产生高压，类似高压锅，然后就爆了。封装行业叫爆米花效应，你可以查查，批量处理前需要烘烤环节。

snake007 · 发表于 2022-4-9 11:19:09

肯定是给你烧爆了。。。。

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[Intel] 搬板出现批量颗粒开裂，是我又踩坑了还是INTEL颗粒就这么差？

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