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[Samsung] 2258H开卡求助,颗粒K9PMGY8J5A ID:EC5ED5D368CB

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发表于 2021-7-8 18:39:52 | 显示全部楼层 |阅读模式
朋友有两个三星颗粒K9PMGY8J5A,想让我给开卡,我焊接上去了,也认了,但是开卡工具没找到支持这个颗粒的,希望得到帮助能找到相拥的量产工具或者颗粒的2258h的开卡参数目前只焊接一颗





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发表于 2021-7-8 20:04:46 | 显示全部楼层
PMG?
这颗粒据说可以上2256G还是H
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发表于 2021-7-8 21:25:43 | 显示全部楼层
虽然2258G支持这个颗粒/但是固件好像没放出来
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发表于 2021-7-9 10:13:46 | 显示全部楼层
三星v4的颗粒,如果是单CE多DIE封装的颗粒(含1CE2DIE的),都是需要特殊方法加特殊固件开的。目前不要想能开了。
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 楼主| 发表于 2021-7-9 16:42:36 | 显示全部楼层
527945545 发表于 2021-7-8 21:25
虽然2258G支持这个颗粒/但是固件好像没放出来

好吧,谢谢回答
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 楼主| 发表于 2021-7-9 16:43:09 | 显示全部楼层
fatlinwin 发表于 2021-7-9 10:13
三星v4的颗粒,如果是单CE多DIE封装的颗粒(含1CE2DIE的),都是需要特殊方法加特殊固件开的。目前不要想能 ...

了解了,感谢
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发表于 2022-4-6 13:53:01 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
fatlinwin 发表于 2021-7-9 10:13
三星v4的颗粒,如果是单CE多DIE封装的颗粒(含1CE2DIE的),都是需要特殊方法加特殊固件开的。目前不要想能 ...

听说是要一个6角还是8脚的东西似乎某些58板子都有
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发表于 2022-4-6 13:58:04 | 显示全部楼层
是spi?现在厂商会做了
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