|
本帖最后由 200birds 于 2023-7-8 18:52 编辑
本文是在SM2246EN清空器上测得,有些引脚可能会和实际不符,比如CE脚只有4,如果你发现本文和你手上实物不符,请参考其他资料
拆焊SSD的时候,掉点是难免的,这时候就要参考点位图看看掉的脚是有效还是NC脚,然后决定是能继续使用还是要动手抢救或者直接放弃。
众所周知TSOP封装的闪存是48个引脚,而常用的BGA封装闪存多是132/152引脚,其中大部分引脚都是无效引脚。平时都是下官方引脚图来看,密密麻麻的看得眼花。所以把相关图片简化,把不用的引脚清除,这样对比的时候一目了然。
第一张图是官方引脚图,看得眼花。
注意:以下图片都是顶视图,就是电路板上焊点或者闪存座引脚点位图。对照闪存的话要把图左右镜像转换一下
第二张图是闪存无效点位图,空白的点位都是无效引脚,掉点的话对比一下这张图就知道受伤是否严重
第三张图是电源引脚,有三组引脚,VCC,VCCQ,GND,每组引脚都是相通的,掉一两个影响不大(按下面网友提示已修改,VCC一共有4脚)
第四张图是数据脚
备注:除了CE0-CE3,所有引脚基本都是左右180度镜像。左右两边引脚都是想通的。所以无论哪边掉点都能从另一边飞线抢救
|
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?立即注册
x
打赏
-
查看全部打赏
|