7D2H颗粒上什么主控比较合适？

imdx · 发表于 2023-10-13 17:16:14

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TH58TEG7D2HBA4C，16GB，2CE，24nm，MLC，BGA132。只有2个CE上903似乎有些浪费，3267AE，3281？
另外问一下VCCQ电压，按照颗粒命名规则，TH58TEG，中间的E表示E：Vcc: 3.3V (2.70–3.60V), Vccq: 3.3V (2.70–3.60V) or 1.8V (1.70–1.95V)，意味着VCCQ使用3.3或者1.8V供电都可以？通常是2D颗粒VCCQ用3.3V，3D可以用1.8V，这个7D2H是2D颗粒，既可以用3.3V又可以用1.8V？

windows9650 · 发表于 2023-10-13 17:35:01

3267AE双贴是唯一出路，但是太小了啊

imdx · 发表于 2023-10-13 17:53:05

windows9650 发表于 2023-10-13 17:35
3267AE双贴是唯一出路，但是太小了啊

小不是问题，优盘有个32G/64G绰绰有余了。大容量交给2230 SSD+盒子。

windows9650 · 发表于 2023-10-13 18:39:52

imdx 发表于 2023-10-13 17:53
小不是问题，优盘有个32G/64G绰绰有余了。大容量交给2230 SSD+盒子。

好吧，那就还是3267双贴，速度容量都刚好，24NM也挺长寿

klrm · 发表于 2023-10-13 19:55:21

3281吧，读写更好，有一点4点，主控板比3267贵几元

imdx · 发表于 2023-10-13 20:03:31

klrm 发表于 2023-10-13 19:55
3281吧，读写更好，有一点4点，主控板比3267贵几元

有2片7D2H，都贴到3267上识别出来3个CE，奇怪的很，重新贴了几次还是一样。分别贴到3267和3281上了，都识别出2个CE来了。还没开卡。

吉米吉米 · 发表于 2023-10-13 20:20:40

imdx 发表于 2023-10-13 20:03
有2片7D2H，都贴到3267上识别出来3个CE，奇怪的很，重新贴了几次还是一样。分别贴到3267和3281上了，都识 ...

3267主控面，CE跳线R6跳到R7上就能支持双贴2CE颗粒

imdx · 发表于 2023-10-13 21:24:18

本帖最后由 imdx 于 2023-10-14 18:43 编辑

吉米吉米发表于 2023-10-13 20:20
3267主控面，CE跳线R6跳到R7上就能支持双贴2CE颗粒

现在就是R6悬空，R7焊上，支持单贴1CE、2CE、双贴2CE。现在单贴2CE正常识别2个CE。双贴2CE识别3个CE。

交换过两片FLASH，都是焊背面一片2CE正常识别两个CE，再焊接第二片到主控面，识别3个CE，真是奇了怪了，量过板子的CE是通的，跳线也没问题，只有一种可能，3267AE芯片本身有问题，有一个CE坏了，要是有一片4CE的片子单贴还是识别3CE，就可以确定这一点了。

ruruyiyi · 发表于 2023-10-13 23:31:36

903不浪费！

imdx · 发表于 2023-10-15 07:11:02

7D2H用SM3267AE遇到奇怪的问题，双贴3CE，单贴2CE，试了各种开卡软件都开不出来，修改SB8跳线，修改VCCQ电压都不行。最后贴到IS903上，一次开卡就过了，跑圈读写200/100的样子。这两片7D2H来自SSD拆机，在SSD上顺序写都不到100MB/s，903真不错。

kicza · 发表于 2023-10-15 10:01:28

903速度比3281还要好点？

maxwinchen · 发表于 2023-10-15 11:47:41

双贴3268带TYPE-C双头的，可以手机用。

liding · 发表于 2023-10-15 12:26:02

现在内存很便宜

imdx · 发表于 2023-10-15 12:28:18

kicza 发表于 2023-10-15 10:01
903速度比3281还要好点？

好得多。单通道怎么和双通道比。

maxwinchen · 发表于 2023-10-15 20:25:56

imdx 发表于 2023-10-15 12:28
好得多。单通道怎么和双通道比。

3281永久了会有些奇奇葩葩问题,903没有4K,在H110主板上有些903版本会不稳定

imdx · 发表于 2023-10-16 14:34:10

本帖最后由 imdx 于 2023-10-16 18:04 编辑

又找了片8D2H贴3267AE，单贴可以识别4CE了。但是量产格式化那一步始终过不了，选择不格式化，量产成功完成，然而重新插拔以后提示没有介质，无法在Windows中格式化。3267AE对东芝颗粒支持真不怎么样。
把两片8D2H贴到IS903上，测了一下顺序读写，都是200MB/s左右的样子。全盘写入的时候温度相当高，必须借助金属外壳散热才能完成跑圈测试。U盘都是没有热管理的，所谓的IS903掉盘应该就是因为持续写入过程中太热了。