英特尔官宣14A制程新突破！"Turbo Cells"技术最快2027年量产

Meise

在美国圣何塞举办的代工技术大会上，英特尔不仅确认了18A制程将在亚利桑那晶圆厂加速推进，更正式亮出未来14A工艺的秘密武器——名为"Turbo Cells"的全新技术。这项关键技术将助力该公司兑现"四年推进五代制程"的承诺，计划于2027年实现量产。

目前正处于风险试产阶段的18A制程首次集成了两大创新：采用环栅晶体管结构的RibbonFET与背面供电架构PowerVia。据最新进展，这套组合拳将在今年晚些时候转入大规模量产阶段，这意味着英特尔内部将接手更多原先外包的芯片组封装工作，比如即将推出的Lunar Lake处理器。

14A制程的技术升级更显激进。除了第二代RibbonFET晶体管，还搭配了改进型供电系统PowerDirect，辅以业界领先的高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）技术。英特尔披露，与18A制程相比，新工艺在能效比上预计将提升15%-20%。

"Turbo Cells"标准单元库的亮相尤为引人注目。这项创新允许工程师在单个功能模块中混合使用高性能与高能效单元，实现芯片运行速度、能耗水平与芯片面积的最优配比。具体而言，开发团队既能提高CPU峰值频率，又可加速GPU关键计算路径，且不需要承担明显的能耗代价。

目前英特尔已向潜在客户开放14A制程设计套件（PDK），多家合作伙伴正筹备测试芯片流片。更值得关注的是未来封装方案：通过Foveros 3D堆叠、嵌入式多芯片互连桥接技术（EMIB），以及新型高带宽EMIB-T方案，14A与18A两种制程的芯片将能够集成在同一封装体系内。

（消息来源：英特尔Foundry Direct Connect技术研讨会官方通报）