德州仪器启动600亿美元美国造芯计划，特朗普政策促最大半导体投资

Meise

半导体巨头德州仪器（TI）本周三公布重大扩张计划：未来数年将投入600亿美元扩建美国生产基地，在得克萨斯州和犹他州的​​三个基地新建或升级七座芯片制造厂​​。这项美国史上最大的基础芯片制造投资将创造6万个岗位，背后动力来自特朗普政府推动的供应链本土化政策。

​​跨政府支持的制造布局​​
该项计划包含多重政府支持背景：
去年12月拜登政府批准16.1亿美元联邦补贴，支持TI在得克萨斯州建设三座新晶圆厂（对应180亿美元投资）。此次600亿美元方案覆盖​​七座具体工厂的建设与升级​​：

得克萨斯州谢尔曼基地：​​新建两座制造厂​​，累计投资额达400亿美元
犹他州利哈伊基地：​​扩建现有制造设施​​，投入150亿美元
得克萨斯州理查森基地：​​升级既有工厂产能​​
（注：七座工厂包括谢尔曼新建两座、利哈伊基地扩建项目、理查森基地升级项目，以及去年已启动的四座在建工厂）

​​聚焦基础芯片赛道​​
区别于英伟达等专注AI芯片的企业，TI深耕模拟芯片领域。这类基础元器件控制着智能手机震动模块、汽车安全系统、医疗设备等民生技术。苹果、SpaceX、福特汽车均是其核心客户。

​​应对国际竞争的本土化举措​​
TI近期持续扩建得州和犹他州基地的背景，正是中国模拟芯片企业的技术追赶。本次600亿美元投入旨在强化本土制造壁垒，确保供应链安全。

​​两党政策延续性体现​​
此次扩张延续了既有规划：
• 2024年8月公布400亿美元方案（谢尔曼400亿+犹他及其他210亿）
• 与美光半导体上周追加的300亿美元投资形成协同
分析师认为此举回应了特朗普威胁——这位现任总统曾表示可能废止527亿美元的《芯片法案》，并考虑加征半导体进口关税。

美国商务部长霍华德·卢特尼克在声明中强调："这项投资巩固美国民生电子产品的芯片根基，TI合作将保障未来数十年本土制造能力。"

需要说明的是，600亿美元包含先前公布的建设项目资金，实际新增投资规模需后续披露。（信息来源：路透社华盛顿6月18日电）