PS5全系散热设计遇挑战 液态金属泄漏风险持续浮现​

Meise

索尼PlayStation 5系列主机近期面临散热系统可靠性争议。维修团队iFixit的拆解报告显示，索尼在PS5全系机型（包含初版、Slim版及Pro版）中使用液态金属作为APU处理器导热介质，这项技术虽提升散热效率，但其物理特性埋下隐患——当主机竖直放置时，密封结构可能失效。

液态金属泄漏会引发连锁反应：一方面，导热材料减少导致芯片温度失控，引发运行中突然死机；另一方面，导电的液态金属接触主板电路极易造成短路。油管硬件频道Moore's Law is Dead近期视频中，游戏公司艾尔德隆（Alderon Games）负责人证实用户投诉量正持续增长。该问题在初代机型最为突出，但改良后的Slim版和高端Pro版仍有零星案例。

故障发生呈现明确规律：运行《恐龙求生Path of Titans》等高负载游戏时，持续游玩时间越长，死机概率越高。开发者调查数据显示，该游戏玩家群体中因此问题报修的比例，已从几个月前的2%上升至当前3%。业内工程师指出，液态金属泄漏属于永久性物理损伤，随着机器老化，故障率可能进一步攀升。

索尼虽通过改良密封结构降低风险，但液态金属的物理特性始终是伴随主机“一辈子”的​​持续性隐患。消费者在长期使用过程中仍需关注主机摆放形态，平放操作被证实能有效降低泄漏概率。