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本来没打算发帖的,但是这个盘拆下来我觉得我需要记录一下。所以图是后补拍的,基本是我安装回去的顺序,当然,图倒序发出来就是拆解也没毛病哈哈。
话不多说,还是直接上图。
这个盘是早两年的版本,USB3.2 Gen1速度,现在同型号是USB3.2 Gen2,1000M/S,有些奇怪,为啥不另外再出个型号。
金属旋转外壳,正面thinkplus标,背面有型号和编号。常规操作。
A口一体的,没戏了,看C口吧,这种结构的盘一般要么直接打胶,要么是卡扣,但是这个不一样,有个洞,两边贯穿?看起来好像有个金属棒?销子?
找个细的金属棍捅一下,另一头可以拔出来,其实这个销子两头不一样的,一头有十字压花,粗一点。然后C口盖子就可以轻易的拿掉了。设计好评。我觉得这个设计配得上发个拆解的帖子,,,,,,当然有人说多俩洞,,,,什么外观拉,防水啦,,,这种盘讨论也没啥意义。
然后把板子抽出来,A口其实有胶的,刚开始抽不动,刚好手边有个装洗板水的小瓶子,直接扔进去泡了干别的去了,想起来的时候直接板子就轻易拿出来了,具体什么胶也没看见,,,,,,,,,
慧荣2259XT2主控,ASM235CM桥接,颗粒是闪迪的单颗1T, 看着像是后打标,颗粒正经有个贴纸的,泡完洗板水就没字了也不知道写的啥。板子不是常规版型,除了A口,实测板子也比G2长2mm左右。
颗粒上工具看了看,闪迪BICS4,4CE TLC,我原以为会是双贴或者单帖QLC大黑片子。找了个新一点点的固件刷一下。没啥问题。
速度马马虎虎常规水准,全盘速度不准,这东西太热了,裸盘待机就50-60度,跑起来直接就80℃开始降频了,读取还在掉速,最后睡了一觉起来居然还没跑完,压了个风扇温度下去后速度明显恢复。
总体上来说东西还算可以,板子干净,不像某国者我还拆出来过拆机双头板子,c头明显焊盘掉一半,然后塞到单头壳子里当单头用。
主控和桥接都是烂大街的常规方案,用的多说明稳定性还是经得起考验的。当然掉固件这个是固态盘通病,三星西数等一众大厂也天天挠头,,,,,
颗粒也不算差,虽然不像正片,但QLC大行其道的时代还能塞进去个单颗1T的TLC还是有点良心的。具体良心多不多自己决断吧。
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