Oak研发无掩膜直写光刻设备 实现1μm线宽与0.5μm对位精度

Meise

朋友们，今天咱们聊点硬核科技！日本Oak制作所最近搞出了个让半导体行业眼前一亮的黑科技——直接曝光装置。这玩意儿到底厉害在哪？简单说就是能在芯片上直接刻电路，连传统的光罩都省了！

现在AI这么火爆，芯片制造可是个既烧钱又费时的活儿。传统方法得先制作光罩，就像印刷前得先制版，一套流程下来既费时间又烧钱。而Oak这个新技术，就好比直接用激光打印机，想打什么图案就打什么，省事又省钱！

这个项目来头可不小，是日本国家级科研机构NEDO重点扶持的"节能电子制造基础强化技术开发项目"的重要组成部分。从2022年开始，他们就投入研发这项技术，如今终于结出硕果。最新研发的设备表现相当惊艳：不仅能刻出1微米宽的精细电路（相当于头发丝直径的百分之一），还能在有机材料上做出2微米宽的铜线路。

最让人叫绝的是它的定位精度。通过高精度相机实时扫描定位，在510×515mm的加工区域内，对位精度达到了0.5微米。打个比方，这就像在足球场上给蚂蚁戴眼镜，还能戴得严丝合缝！

更智能的是它的自动纠错能力。就算芯片放置有轻微偏差，系统也能实时检测并自动调整，确保电路刻得精准无误。这种技术特别适合现在流行的芯片堆叠封装工艺，就像给摩天大楼安装电梯，必须每层都精确对准才行。

值得一提的是，这项技术还能实现"逐芯片对位"。当多个连接芯片嵌入中介层时，设备可以智能检测位置偏差，并自动校正曝光图案的位置。这就好比有个智能导航系统，能实时修正路线确保最终到达目的地。

按照计划，这款创新设备将在2025年内正式上市，2026年还会推出系列化产品。业内人士表示，这将为芯片级封装、2.5D/3D封装等先进封装技术提供更经济高效的解决方案。看来半导体制造业又要迎来新突破，未来造芯片可能会像打印文件一样方便高效！

（本文基于Oak制作所官方发布信息及NEDO项目资料整理）

YAORONGBAOBAO

如果成熟了，那不成了台积电的强劲对手。